公司发布三季报，前三季度实现收入27.37 亿元，同比增长30.2%，净利润2.19亿元，同比增长30.1%，其中第三季度收入10.82亿元，同比增长53.2%，净利润0.91 亿元，同比增长83.0%，扣非净利润0.46 亿元，同比增长260.6%。
支撑评级的要点
第三季度收入、利润增速均有加快，主要是客户产线集中投产加快了公司订单的收入确认节奏。2016-2018 年开始规划或动工的第一轮大陆晶圆厂陆续投产，表明产品设计和工艺技术等日趋成熟：成熟制程方面，华虹半导体（无锡）项目、广州粤芯半导体等均于9 月投产；先进制程方面，中芯南方的FinFET 工厂已顺利建造完成，开始进入产能布置和建设阶段；存储芯片方面，长江存储器基地一期已实现量产，预计今年底量产64 层堆栈的3D Nand，2020 年生产128 层堆栈3D Nand；合肥长鑫2019年第三季度8GB LPDDR4 正式投产。公司客户覆盖国内大部分产线，客户投产后的收入确认加快，且新一轮客户扩产带来的设备集中采购工作已经在三季度开始陆续启动。
三季度以来硅基刻蚀等集成电路工艺设备中标数量显著增加。根据中国国际招标网，北方华创从7 月至今陆续中标了芯恩（青岛）集成电路有限公司的工艺设备数台，上海积塔半导体的聚合物烘烤工艺立式常压炉管1 台、去胶与清洗设备7 台，株洲中车时代电气股份有限公司PVD 5 台、6 寸线去胶清洗设备9 台；中标了华虹（无锡）多晶硅等离子蚀刻设备1 台，长江存储的工艺设备10 台，包括长江存储采购的多晶硅等离子蚀刻设备1 台、硅槽刻蚀设备2 台、金属退火设备3 台、立式常压氧化设备3 台、立式高温退火设备1 台。
三季度研发支出大幅增加。公司三季度末开发支出12.17 亿元，环比二季度末的9.06 亿元，单季度大幅增加了3.11 亿元，增量主要是资本化的研发投入增加。其次，公司1-3 季度费用化后的研发费用3.53 亿元，同比增长169%，第三季度研发费用1.42 亿元，环比二季度增长35%，同比增长140%。
定增+参股创新中心，产品研发有望获大量资金支持。公司20 亿元定增项目已获证监会审核通过，募投资金主要用于高端集成电路装备研发及产业化项目，包括在28nm 纳米设备基础上，进一步实现14nm 设备的产业化，并开展7/5nm 设备的关键技术研发。北京集成电路装备创新中心有限公司是控股股东等合资成立的集成电路装备相关技术的研究与开发平台，有利于公司集成电路设备相关技术的研发与产业化。
估值
我们维持19/20/21 年公司净利润3.43/4.59/6.02 亿元预测，目前市值对应PE 估值为95/70/54 倍，但公司全面布局集成电路工艺设备且快速进入收获成长期，维持买入评级。
评级面临的主要风险
公司研发进展不及预期，下游客户扩产不及预期。