核心观点
事件
10 月30 日，公司发布2019 年第三季度报告，三季度实现营业收入10.82 亿元，同比增长53.17%，归属上市公司股东净利润0.91 亿元，同比增长82.91%，扣非后归属上市公司股东净利润0.46 亿元，同比增长290.64%。前三季度营业收入27.37 亿元，同比增长30.24%；归属上市公司股东净利润2.19 亿元，同比增长30.09%；扣非后归属上市公司股东净利润0.72 亿元，同比下降4.28%。
点评
Q3 业绩增速显著，全年有望保持稳定增长。第三季度公司营业收入及归属于上市公司股东净利润均增长显著，主要源于上半年中标订单的业绩兑现，生产规模扩张带来的收入增加。前三季度盈利能力稳定，销售毛利率与销售净利率分别为42.05%、9.62%；净资产收益率达5.98%，同比去年增长20.08%。
设备布局规划明确，研发投入持续增加。公司半导体设备布局规划明确，以“生产一代、研发一代、预研一代”的迭代开发模式研发生产。公司目前28nm设备生产成熟，在手订单充足，截至报告期末，应收账款额为11.19 亿元，比年初增长32.70%。14nm 验证期产线与7/5nm 研发期设备持续增加研发投入，公司前三季度研发费用3.53 亿元，同比去年增加168.77%。
项目增发预案核准通过，推进先进制程设备进展。公司拟非公开发行股票募集资金总额不超过20 亿元用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”建设，其中，国家集成电路基金认购9.1 亿元、北京电控认购5.9 亿元、京国瑞基金认购5 亿元。2019 年10 月28 日，公司增发预案核准通过，将发行不超过9160.09 万股新股。截至报告期末，在建工程为1.54 亿元，比年初增加215.20%，主要为以上项目建设。
盈利预测：预计2019-2021 年公司营业收入分别为43.79/57.39/77.06 亿元，归属于上市公司股东的净利润分别为3.26/4.93/7.58 亿元，对应EPS 分别为0.71/1.08/1.66 元/股,PE 分别为96/64/42 倍，继续给予“增持”评级。
风险提示：技术发展速率不及预期，下游客户扩产不及预期。