投资要点：
公司前三季度实现营业收入76.58 亿元，同比增长43.5%，实现归母净利润8.67 亿，同比增长83.4%，贴近业绩预告上限，符合市场乐观预期。
下游通信领域景气持续上扬，公司连续五季度收入高增，毛利率提升再超预期。公司Q3实现营收28.67 亿元，同比增长36.69%，实现归母净利润3.96 亿，同比高增105.81%。 增长主要由通信、服务器领域需求拉动，公司订单饱满，南通一期于2018H2 投产，带动2018Q3-2019Q3 营收同比增速41%/54%/46%/49%/37%，连续5 季度处于高增态势。
Q3 毛利率28.77%,创历史单季度新高。Q3 毛利率环比增长4.8pct，同比增长6.8pct，盈利能力大幅提升。主要系产品结构优化，5G PCB、高密度多层板占比持续提升所致。另一方面，公司产能利用率较高，数通一期产能爬坡进展顺利以及公司智能工厂自动化改造均对毛利率产生正向贡献。公司前三季度经营性现金流净额8.44 亿，与同期净利润相近。
前三季度研发投入3.77 亿元，同比增长50.66%，研发占比持续提升至5.12%。
产能扩充有序推进。公司南通数通一期工厂持续进行产能爬坡。同时南通数通二期工厂已投入建设。2019 年4 月，公司推出可转换债预案，拟公开募集不超过15.20 亿资金，用于数通二期工厂项目投建。目前项目已使用自有资金启动建设。数通二期定位服务器高端产品，主要针对高速高密度多层PCB，投产后整体ASP 与盈利能力有望进一步提升。
封装基板客户陆续导入，产能缓慢爬坡顺利。公司保持在MEMS 封装基板的优势，同时陆续导入存储类大客户，无锡厂新产线6 月上线，预计需要2 年左右的爬坡过程，短期内业绩贡献有限，长期具备成长潜能。
核心客户认可度高，有望成为全球前五领军企业。深南电路在通信领域，与华为、诺基亚、中兴等全球领先的通信设备制造商形成了长期稳定的战略合作关系；在服务器领域，与华为、戴尔、惠普、联想、希捷等优质客户建立了良好的合作关系。根据Prismark 数据，2018 年度公司位列全球PCB 厂商第14 名，受益于高端通信以及半导体封装基板业务，未来深南有望成为全球前五领军企业。
上调盈利预测，维持买入评级。由于Q3 毛利率提升超预期，将2019/2020/2021 年归母净利润从10.07/13.27/17.50 亿元提升至12.41/15.77/20.6 亿元。根据Prismark，2018年度公司位列全球PCB 厂商第14 名；受益于高端通信以及半导体封装基板业务，深南有望成为全球前五领军企业，维持买入评级。