事件：10 月29 日晚，公司发布2019 年第三季度报告。2019 年前三季度实现营业收入76.58 亿元，同比增长43.50%。实现归母净利润8.67 亿元，同比增长83.40%，落在业绩预告上限（7.80~8.75 亿元，同比+65%~85%）。业绩超预期。
5G 订单持续放量，高频PCB 产品价格上涨，业绩不断超预期：公司前三季度实现营业收入76.58 亿元，同比增长43.50%，增速较半年报的47.90%小幅收窄。Q3 单季度实现营业收入28.67 亿元，同比增长36.69%，Q2 单季度增速为49.16%。公司毛利率从今年Q2 开始，已连续两个季度攀升，Q1~Q3 单季度毛利率分别是23.54%、24.01%和28.77%。主要原因还是高频PCB 带来的产品价格提高。公司期间费用率基本保持稳定，半年报和三季报分别是11.92%和11.91%。但是研发费用占收入比重从半年报的4.80%提升至三季报的4.92%，说明在下游需求景气向上的同时，公司持续保证研发投入力度。前三季度实现归母净利润8.67 亿元，同比增长83.40%，半年报增速为68.02%。Q1、Q2 和Q3 分别实现归母净利润1.87、2.84 和3.96 亿元，分别同比增长60%、74%和106%。另外，公司经营性现金流同比增加128.15%，与净利润保持同步增长趋势。从资产负债表来看，预收账款同比减少45.29%，应收账款同比增加35.76%，存货同比下降2.5%。
南通二期扩产顺利，SMT和IC 载板业务稳步增长：5G时代高频PCB市场空间较4G 成倍增长，现有产能紧张。公司是行业龙头，2019 年上半年发行可转债投资南通二期（5G 和数通PCB），目前已投入建设，建设完成后有望贡献新增产能，推动业绩持续高增长。除PCB 外，SMT和IC 载板是公司另两大业务。2019 年上半年分别实现营业收入5.7亿元和5.01 亿元，分别同比增长43%和30%，收入占比分别为12%和10%。SMT 业务受益于PCB 带动，有望长期保持稳定增速；IC 载板业务受益于无锡项目投产，且产能爬坡顺利，下半年持续放量。
5G 商用加速，高频PCB 作为核心资产持续受益：今年6 月工信部正式发放5G 牌照，运营商加速基站建设，在当资费套餐尚未明确的背景下我国5G 预约用户数已经超过千万。手机商也陆续发布高性能的5G 终端，华为等产业链参与者还大力推出VR 等新终端和新应用，我国5G 全面向好，上游核心器件供应商业绩加速兑现。高频PCB 作为5G 核心资产，行业格局好市场空间大，公司龙头溢价显著，成长可期
投资建议：我们预计公司2019 年~2021 年营业收入分别为102.17亿元（+34.4%）、136.81 亿元（+33.9%）和179.49 亿元（+31.2%），归母净利润分别为11.46 亿元（+64.4%）、15.13 亿元（+32.0%）和18.82 亿元（+24.4%），对应EPS 分别为3.38 元、4.46 元、5.54 元，对应PE 分别为44 倍、34 倍、27 倍。5G 高频PCB 行业格局好市场空间大，公司龙头溢价显著，维持“买入-A”投资评级，6 个月目标价为160.56 元。
风险提示：中美贸易摩擦对市场估值波动的影响。