事件：
公司发布2019 年三季报，公司前三季度实现营收约76.58 亿元，同比增长43.50%，实现归母净利润约8.67 亿元，同比增长83.30%。
点评：
盈利能力持续提升，三季度业绩超预期
公司2019 年前三季度归母净利润同比增长83.30%，位于此前预告的65%-85%区间上限，超出预期。从单三季度来看，Q3 实现营收28.67 亿元，同比增长36.69%，实现归母净利润3.96 亿元，同比增长105.81%。
从收入端来看，Q3 公司来自5G 的通信设备订单比较饱满，且来自服务器的订单持续导入，带来Q3 营收的大幅增长。同时5G 和服务器产品的难度更大，利润率较高，且公司内部产线布置的专业化程度提升，带动公司Q3 毛利率达到28.77%，环比提升4.76pct，同比提升6.77pct。
公司前三季度费用率基本保持稳定。前三季度销售费用率约为2.02%，同比下降0.09pct，略有下降；管理与研发费用率合计约为9.24%，同比提升0.32pct，主要由于研发费用增速快于营收增速；财务费用率约为0.64%，同比持平。
受益5G 数通浪潮，盈利能力有望持续提升
5G 通信板具有层数高、线宽线距小、布线密度高等特点，具有较高的技术难度，壁垒较高。公司深耕通信板领域，通信营收占比超过60%，技术实力十分出众，与华为、中兴、爱立信等顶级设备厂商建立了紧密合作关系。
随着5G 将从2019 年开始大规模建设，对于通信板的需求量也会有较大幅度的增长。5G 需要Massive MIMO 阵列天线，信道大幅增加，承载天线阵子的PCB 在面积和层数方面均有大幅增长；另外5G 通信板需要使用高频高速材料，制造难度增加，产品价值量和利润率都会有提升。
在数通方面，公司南通一期专门定位数通产品，目前实际产能超过设计产能的40%左右，客户导入顺利；南通二期定位更高端的数通板，目前产能建设顺利，投产后有望带动产品结构的进一步提升。
积极扩产IC 载板，引领国内IC 载板进口替代浪潮IC 载板为芯片提供支撑、散热和保护等功能，同时为芯片与PCB 之间提供供电和机械连接，具有薄型化、高密度、高精度等技术特点，是PCB细分产品中技术难度最高的领域。
公司是国内封装基板领域的领军企业，受益于国家政策大力支持和国内庞大的市场需求，国内半导体产业进入发展快轨，封装基板作为半导体封装产业链的关键材料国产替代需求强劲。公司在硅麦克风微机电封装基板领域，技术全球领先，全球市占率达到30%以上。公司在无锡新增年产60 万平的存储封装基板产能，目前进展顺利，已经在2019 年年中实现连线试产，届时将填补内资企业在存储封装基板领域的空白。
盈利预测、估值与评级
公司作为国内外各大通信设备制造商通信用板的主要供应商，提前两年投入5G 相关产品的研发，技术实力领先，随着南通一期的满产和南通二期的即将建设，未来有望深度受益5G 大发展。与此同时，公司无锡IC 载板项目进展顺利，已于2019 年年中连线试产，为公司今后两年贡献业绩增量。
由于毛利率提升超预期，且毛利率提升是由于5G 和服务器带动高端产品放量，具有长期性，我们上调公司2019—2021 年归母净利润分别至12.73 亿/17.01 亿/22.01 亿元（前值分别为10.17 亿/13.24 亿/16.48 亿元），维持“买入”评级。
风险提示：
5G 建设规模不及预期；产能和良率爬坡不及预期；原材料价格上涨侵蚀公司盈利能力。