事件：深南电路三季报正式披露，2019 年前三季度实现营业收入76.58 亿元，同比增长43.50%；归母净利润8.67 亿元，同比提升83.40%。单三季度营收28.67 亿元，同比增长36.69%，归母净利润3.96 亿元，同比提升105.81%。
公司业绩接近此前预告上限，不仅在上年三季度基数较高的背景下仍然实现翻番，而且自中报以来环比亦持续走高，远超市场预期。从三季报利润增速远超收入增速的情况可以判断，公司净利率水平已创历史新高，综合净利率11.33%，单三季度更是高达13.83%。其核心原因还是在于产能利用率不断优化规模效应进一步凸显，以及5G 等高端产品占比持续提升带来的毛利率显著改善（2019 年一季度23.54%、二季度24.01%、三季度28.77%）。
2020 年5G 建设力度翻5 倍，驱动通信PCB 持续高景气。截至目前，全国已建成近9 万5G 基站，在11 月5G 预商用的推动下全年达成15 万站+的预期确定性较高。另外，自11 月起，三大运营商的5G 基站招标亦将陆续展开，根据最新产业链调研情况，我们预测2020 年我国将继续建设5G 基站80 万站以上，规模体量有望达19 年的5 倍左右。
除接入网络的大力投入外，由于独立组网（SA）将是5G 的核心要义与实现规划性能的必由之路，因此自2020 年起运营商的5G 网络建设将以SA 方式为主，5G 专属传输网的建设也将同步启动。2020 年，在接入侧和传输侧规模化建设的背景下，公司5G 相关业务收入占比将由当前的三成左右提升至五成以上，PCB“量价齐升”动力强劲，驱动公司业绩继续保持高度景气。
IC 载板+数通二期，贡献未来增长新动力。在5G 之外，深南电路还积极把握未来机遇，通过募投项目布局IC 载板与数通高速高密度PCB 业务，打造新的增长点。其中，IC 载板业务在已有核心技术和原有20 万平产能的基础上，新建60 万平米产线已开始连线爬坡，瞄准存储方向力争实现进口替代，打造IC 载板领域的内资龙头。而数通二期PCB 可转债项目现已获证监会发审委审核通过，且已以自有资金开始建设，预计2020 年中之前即可投产，承接数据中心蓬勃发展的重要战略机遇。
未来，公司有望融合IC 载板、芯片封装、PCB 制造、电子装联等业务，打造一体化产业布局，形成合力实现新突破。
盈利预测与估值：由于5G 相关业务的迅猛发展，我们适当上调深南电路的盈利预测。预计2019-2021 年净利润为12.9/17.7/19.9 亿元，对应EPS 为3.79/5.21/5.86 元。对应当前股价（2019 年10 月29 日）PE 为40 倍、29 倍、26 倍，维持“审慎增持”评级。
风险提示：5G 建设不及预期的风险；宏观经济波动风险；大规模扩产后产能爬坡风险；原材料价格波动的风险。