事件：公司发布预告，2019 年前三季度将实现归母净利润1.65-1.78 亿元，同比下滑45.8%-49.7%；其中Q3 单季度将实现归母净利润0.79-0.92 万元，同比减少21.3%-32.4%。公告中对于业绩同比显著减少的解释主要是收购UNISEM 股权使用银行贷款带来的财务费用大幅增加，以及今年以来行业深度调整的影响。
行业景气度持续转好，公司单季度业绩环比继续提升。相比Q1 和Q2公司归母净利润的0.17 和0.69 亿元，Q3 将环比增长15%-33%。经过年初的深度调整，4 月以来封测行业复苏迹象明显，加之全球半导体芯片市场复苏以及贸易战带来的国产替代需求刺激，我们认为国内封测行业景气度持续向好的趋势没有改变，并将继续提升。到9 月以来上游晶圆厂出货量逐月提升，以及国内同行业其他企业三季度业绩环比继续增长，也验证了我们此前的观点。
收购Unisem 财务费用影响短期利润，但有利于公司长期发展。公司上半年利息费用达到0.87 亿元，我们认为下半年相关费用不会显著减少，因此对短期利润存在一定影响。Unisem 公司在中国、印尼、马来西亚等地均有产线布局，拥有Broadcom、Qorvo、Skyworks 等射频芯片领域大客户，欧美客户营收占比超过60%。今年以来国际大客户业绩不佳影响公司利润的增长，未来随着5G 相关产品放量，公司将获得更多来自海外的收益。
先进产线的提前布局是未来竞争力的基础。随着应用场景向移动端的转化，先进封装的需求将不断增长。上半年公司晶圆级封装产量同比增长48.3%，并且新拓展3 家基于Fan-Out 封装技术的量产客户。提前布局的先进封装产线将是公司新的业绩增长点。
公司盈利预测及投资评级：我们预计公司2019-2021 年营收分别为90.2、99.1 和113.0 亿元，归母净利润分别为3.80、5.70 和7.03 亿元，摊薄EPS分别为0.14、0.21 和0.26 元，对应当前股价的PE 值分别为38、25 和20倍，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：封测市场需求不及预期；海外客户拓展不及预期等。