点评:我们认为,2019Q1是公司业绩压力最大的时期,随着产业底部拐点的出现,公司业绩有望在下半年迎来复苏,明年可能表现更佳。公司目前受产业下行、业绩承压、贸易摩擦不确定性、市场情绪波动较大等多个因素的影响,股价估值相对较低,结合最近收购UNISEM导入5G相关优质欧美客户、5G时代国产替代逻辑及产能回暖预期,我们认为公司基本面持续向好,上调公司明年及后年的盈利预期,持续推荐。
封测业底部拐点出现,公司业绩有望触底反弹。我们看到半导体封测业已经历3-4个季度的底部周期。短期是结构性需求改善,国产替代订单加持,产能利用率回升,封测企业迎来拐点机会。从中长期维度来看,受益于应用端(5G)需求的推动,料封测行业将从底部周期复苏。5G提升单部手机SiP的用量,华天科技是国内少有的掌握相关技术的龙头企业,且已经导入相关客户,我们看好5G时代国产替代逻辑下公司的业绩持续释放。
成功并购Unisem,导入欧美5G射频类器件优质客户。公司成功收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM是马来西亚著名OSAT企业,客户来源分布十分广泛,欧美市场收入超过60%,其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供商,5G带来的射频类器件含量提升将拉动公司的成长动能,明年趋势向好。另外,Unisem加入中国企业后,有望进一步加深与相关市场客户的合作联系,如公司主要客户Skyworks大部分营收均来源于中国大陆,收购并表完成后,上下游合作协同效应有望进一步凸显,市场前景广阔。
配股以提高先进封装测试的工艺技术水平,预计产能回暖。公司已完成用于提高集成电路先进封装测试的工艺水平、扩大产能规模的配股。随着5G的商用,预计手机市场将再次迎来春天,随着手机对CIS采购的推动,预计公司CIS产能逐步回暖。天水、西安销量增幅大,2016年-2018年,天水的引线框架类产品销售数量从200.21亿块增加到257.26亿块,增幅达28.50%;西安的基板类产品的销售数量从3.52亿块增加到11.91亿块,增幅达238.35%,随着产能回暖,预计销量持续提升。
基于行业及公司业绩拐点信号的出现,以及考虑到公司SiP封装技术、对Unisem的收购导入5G相关优质国际客户及产能回暖的预期,我们对公司2020-2021年的净利润估计从5.39、7.27亿元上调为7.48、10.07亿元,加上公司近期配股的影响,预计公司2019-2021年EPS分别为0.16、0.27、0.37元/股;同时调高增持评级为买入。
风险提示:中美贸易战不确定性;5G建设进度不及预期;Unisem整合不如预期;SiP先进封装需求不及预期。