事件:公司发布Q3 业绩预告,前三季度归母净利润1.65-1.78 亿元,同比去年同期的3.27 亿下降45.75%-49.72%;Q3 单季度实现归母净利润7900-9200 万元,同比去年同期的1.17 亿元下滑21.31%-32.43%,环比增长14.57%-33.43%。
点评:Q3 实现整个上半年利润,业绩依然在复苏。公司Q3 归母净利润为7900-9200 万元,H1 为8561 万元,即三季度实现的净利润与整个上半年相当。随着产业的回暖,公司业绩复苏明显,环比增长了14.57-33.43%,同比降幅也明显逐季收窄。由于收购Unisem 产生的高额费用及所使用的借贷产生财务费用的影响,公司Q3 的净利润低于市场预期,但若剔除这些一次性影响,则与市场预期相符。产业复苏拐点已至,预计公司Q4 业绩继续改善。
先进封装发展态势良好,新技术有待放量。量方面,公司在2019H1 晶圆级集成电路封装量增速可观,为39.04 万片,同比增长48.31%;同时加大目标客户订单上量和新客户开发工作,新开发客户55 家,新增3 家基于Fan-Out 封装技术的工艺开发和量产客户。技术方面,公司在2019H1 完成砷化镓芯片Fan-Out 封装技术工艺开发,目前处于测试阶段;TSV 封装产品通过高端安防可靠性认证,并进入小批量生产阶段,有待放量。
成功并购Unisem,获重要欧美客户资源。公司成功收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM 是马来西亚著名OSAT 企业,客户来源分布十分广泛,欧美市场收入超过60%,其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供商。
Unisem 加入中国企业后,有望进一步加深与相关市场客户的合作联系,如公司主要客户Skyworks 大部分营收均来源于中国大陆,收购并表完成后,上下游合作协同效应有望进一步凸显,市场前景较为广阔。
投资建议:考虑到三四季度Unisem 印尼厂关厂产生遣散费的因素,将2019年EPS 从0.16 元下调至0.11 元;考虑到产业复苏的良好趋势,维持对公司2020-2021 年EPS 的预期,分别为0.27、0.37 元/股。维持“买入”评级。
风险提示:贸易摩擦不确定性;产业复苏不及预期;新技术落地/放量不及预期