公司于2019 年11 月1 日发布公告，非公开发行股份购买安世资产中增发方案已经完成，登记手续于2019 年10 月30 日办理完毕，新增4.03 亿股A 股股票已经上市。
非公开发行股份完成，整体符合市场预期。公司以每股24.68 元的价格非公开发行A 股股票4.03 亿股，登记手续已于10 月30 日办理完成，目前公司总股本为10.4 亿股。从登记完成之日计算，其中约9900 万股将于一年后解禁，其余股票限售期为三年。通过本次交易，上市公司实现了对安世集团的间接控制，并表后上市公司将占有安世近80%股权。后续公司将发行股份数量不超过1.27 亿股，募集配套资金不超过70 亿元，用以向境内外交易方支付对价、偿还借款和补充流动资金、以及支付税费和中介费用，以目前股价，配套融资当能够顺利完成。配套融资完成后，董事长张学政及一致行动人股权占比为16.35%，仍为实际控制人。预计安世将在Q4 纳入合并范围，整体进展符合预期。
ODM 迎来重大机遇，需求爆发和格局剧变共推公司长期高成长。随着ODM项目增多和自产比重的大幅提升，为客户采购设备增加，Q3 预付账款环比增长1.09 亿元，研发费用环比增长16.58%，应收账款同比增长64.69%，显示Q3 公司通讯业务延续着迅猛势头。一方面终端品牌厂商竞争加剧，推动ODM 竞争格局优化，龙头设计商将更多占据一线终端品牌厂商的优质份额；另方面5G 换机周期临近，公司已抢先研发布局5G，竞争力有望拓展至笔电、Pad、物联解决方案等领域；三则目前无锡、印度、印尼投产仍在进行，Q4 乃至明年产能会持续打开，以对接更多全球订单。我们预计未来3 年，行业总空间爆发、格局优化和产能提升，闻泰ODM 业务规模和业绩将保持高速增长。
安世资产交割已经完成，将确定性为公司引入重大价值。10 月29 日公司披露，已顺利完成对安世资产的交割，预计安世将在Q4 纳入合并范围。前三季度上市公司产生经营活动净现金流入11.45 亿元，预计全年可达25 到30 亿元， 完全覆盖近两年因收购产生的利息和本金还款，财务压力很低。过去两年在中方联合体主导的管理下，安世产能利用率饱满、功率器件新产品的不断推出、与国内客户合作进一步强化。尤其国内汽车电子旺盛需求，国产替代存在庞大空间，我们预计安世半导体未来3 年有望保持20%左右较快增长，其全球前三龙头的稀缺性和与国内新客户业务的协同性，将为公司引入重大价值。
双翼协同战略将在5G 智能物联时代将迎来最好机遇。5G 将是人联和物联时代的分界线，从规模到场景，都将迎来物联终端的爆发式增长。按照中移动总结多方数据所作的预测，到2023 年全球人联数量将为116 亿，物联数量将为198 亿；国内人联数量将为29 亿，物联数量为44 亿。5G 智能物联的大时代背景，将助推公司充分发挥终端ODM 优势，快速促进物联解决方案落地，并持续打开产能；而终端规模暴增也将数倍提升对于安世标准器件需求，双翼协同将助力公司在5G 时代迎来高质量快速增长。
投资建议：考察手机业务，预计2019-2021 年利润为7.71、11.55 和16.97亿元。安世交割已完成，预计安世半导体2020 年净利润为19 亿元。假设其在2019Q4 完整并表，年内配套融资完成、如期偿还收购相关债务，则预计2020 年合并后利润为26.75 亿元，提升较大主要因为上市公司全年占据安世半导体近80%股权。按目前股价，以实现配套融资后11.68 亿股本计算，对应市值为853 亿元，对应2020 年PE 不到32x，价格明显低估。我们维持买入评级，并建议长期战略性配置。
风险提示事件：交易终止风险、融资风险、审批风险、标的资产增值较高的风险、整合风险、5G 智能手机和物联终端上量不及预期风险、半导体需求下滑的风险