(1)行业景气度逐季回暖。回顾今年前三季度，公司利润逐个季度增加，19Q1 至Q3，单季度利润分别为1666 万元、6895 万元、8199 万元，净利润率分别为1.0%、3.2%、3.6%。公司历史景气高点净利润率在8%-10%。我们认为随着行业景气度的进一步提升，公司盈利能力有望向历史高点靠近。
(2)经营管理效率行业领先。相比较其他的封装测试厂商，华天在经营效率、盈利能力的表现都比较优异。华天的资产周转率、毛利率等财务指标比肩行业第一厂商，近三年毛利率分别为18.04%、17.90%、16.32%，资产周转率为0.74、0.82、0.65，经营管理效率在半导体封装行业处于领先地位。公司营收贡献主力的厂区集中在天水、西安等西部地区，人力成本优势明显，因此享有较同行更优的盈利能力。
(3)收购Unisem，卡位5G 射频前端芯片封装子赛道。Unisem作为全球射频前端芯片封装的主要供应商，客户包括了射频前端龙头企业Qorvo、Skyworks、Avago 等。5G 时代，射频前端芯片用量翻倍，配套封装需求迎来持续高成长。
(4)持续看好行业景气度提升及国产替代双重趋势。展望2020年，5G 换机潮启动、服务器需求回暖、存储芯片景气回暖三大趋势下，半导体封装行业进入上行期。此外，华为等厂商出于供应链安全的考量，封装供应链向大陆厂商倾斜，华天科技有望全面受惠订单转移。
投资建议：
半导体封装行业景气度持续向上，公司运营效率行业领先，在景气上行期盈利有望快速回升。预计公司2019-2021 年收入分别为86.0/99.8/116.8 亿元，归属母公司净利润分别为2.9/6.6/9.2亿元，EPS 分别为0.11/0.24/0.34 元，P/E 分别为55.95/24.89/17.83倍，首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：
下游应用需求不及预期的风险；
竞争加剧毛利率下降风险；
中美贸易摩擦的负面影响。