公司是PCB 领域的龙头企业，在通信PCB、封装基板领域技术领先。5G基站对PCB 的需求量价齐升，随着5G 网络的规模建设，公司有望迎来业绩爆发期。首次覆盖，给予增持评级。
支撑评级的要点
订单饱满，业绩持续高增长。公司三季度业绩预告显示，2019 年前三季度归母净利润78,033.25 万元- 87,491.83 万元，同比增长65% -85%；三季度单季归母净利润30,928.97 万元-40,387.55 万元，同比增长60.61%-109.72%。前三季度公司业绩高增长，主要因为订单相对饱满，产能利用率处于较高水平；南通数通一期工厂于2018 年下半年投入生产，贡献新增产能，带动主营业务收入及利润有所增长。
5G 产品占比逐步提升，二期助力产能提升。公司5G 通信PCB 产品生产已进入批量阶段，占比逐步提升。另外，公司计划在南通投建数通二期工厂，用以满足5G 网络大规模建设推进后通信设备领域的市场需求，预计二期项目总投资12.46 亿元。2019 年4 月，公司推出可转换债预案，拟公开募集不超过15.20 亿资金，用于数通二期工厂项目投建及补充流动资金。目前，项目已使用自有资金启动建设。二期项目建设将有效保障公司5G 产品产能。
无锡封装基板项目进展顺利，封装基板领先优势明显。公司是国内封装基板领域的领先企业，以MEMS 封装基板产品为基板业务主力产品，在该类产品技术和产量上领先优势明显。2019 年以来，公司指纹类、射频模块类、存储类等产品均实现较快增长。目前，IPO 募投项目无锡封装基板工厂已进入产能爬坡阶段，存储类关键客户开发进度符合预期。
估值
预计公司2019 年-2021 年的EPS 分别为3.28、4.14、5.44 元，对应的PE分别为46、37、28 倍。考虑公司是5G 网络建设的核心受益标的之一，业绩增长潜力大，首次覆盖，给予增持评级。
评级面临的主要风险
5G 网络建设进度不及预期；新产能建设进度不及预期。