事件：
公司发布2019 年三季报。2019 年前三季度实现营业收入76.58 亿元，同比增长43.5%；归母净利润8.67亿元，同比增长83.4%；第三季度实现营业收入28.67亿元，同比增长36.69%，归母净利润3.96 亿元，同比增长113.85%。第三季度业绩超预期，实际业绩超过此前预告区间60.61%-109.72%。
核心观点：
1. Q3 高增长延续，5G 建设期加速带动PCB 需求增长。公司三季报超出预计区间，保持高增长，主要驱动因素为外部市场需求旺盛，叠加公司新厂产能释放。从需求端看，5G 通信基础设施建设需求持续旺盛，公司作为国内PCB 龙头，在多层高速PCB 技术上具有领先优势，是华为的5G 核心供应商。从产能端看，龙岗无锡厂均满载生产，南通一期产能释放充分，单月产值超1 亿。二者叠加伴随相应产品附加值提升，量价齐升带动公司业绩高速成长。
2. 业绩爆发期仍未结束，未来高端产线将持续带来价值增量。今年前三季度公司在建工程较上年全年增加206%，主要为“半导体高端高密IC 载板产品项目”及"数通用高速高密度多层PCB 项目(二期)"建设投入增加所致。南通二期定位高端订单，新增年产值可达15 亿元。未来业绩增长动力十足。
3. 维持“增持”评级。预计深南电路2019E-2021E 年EPS 为3.44/4.87/6.49 元，对应PE 为44/31/23 倍。深南电路国内PCB 制造龙头企业，5G 建设期受益明显，维持“增持”评级。
4. 风险提示。5G 建设不及预期，原材料价格波动风险。