公司发布新一期股权激励方案，包括450 万份股票期权激励计划和450 万份限制性股票激励计划等两部分，合计约占目前公司股本总额4.58 亿股的1.97%。激励计划授予的激励对象共计448 人。
支撑评级的要点
继续加大员工激励。2018 年公司实施第一期450 万份股票期权激励计划，行权价格35.39 元/股，激励对象341 人。本次发布的新一期股权激励方案，合计授予不超过900 万份股权激励计划，相当于去年的200%，激励对象448 人是去年激励对象人数的131%，激励范围和激励力度都在加大。本次股票期权激励计划行权价格69.2 元/股，限制性股票激励计划授予价格34.6元/股，激励计划还需北京市国资委审核批准和公司股东大会审议批准。
未来将受益于5G 终端应用发展带来的半导体全行业浪潮。公司发展前景一方面是大陆晶圆厂持续扩产及设备国产化：去年开始规划或动工的第一轮大陆晶圆厂陆续投产，表明产品设计和工艺技术等日趋成熟：成熟制程方面，华虹半导体（无锡）项目、广州粤芯半导体等均于9 月投产；先进制程方面，中芯南方的FinFET 工厂已顺利建造完成，开始进入产能布置和建设阶段；存储芯片方面，长江存储器基地一期已实现量产，预计今年底量产64 层堆栈的3D Nand，2020 年生产128 层堆栈3D Nand；合肥长鑫2019年第三季度8GB LPDDR4 正式投产。公司发展前景一方面是5G 终端应用发展带来的半导体全行业浪潮，包括物联网、工业互联等的微控制器、传感器、射频、电源管理和存储器等，有利于成熟制程工艺和存储厂的扩产。
三季度以来硅基刻蚀等集成电路工艺设备中标数量显著增加。根据中国国际招标网，北方华创从7 月至今陆续中标了芯恩（青岛）集成电路有限公司的工艺设备数台，上海积塔半导体的聚合物烘烤工艺立式常压炉管1台、去胶与清洗设备7 台，株洲中车时代电气股份有限公司PVD 5 台、6寸线去胶清洗设备9 台；中标了华虹（无锡）多晶硅等离子蚀刻设备1 台，长江存储的工艺设备10 台，包括长江存储采购的多晶硅等离子蚀刻设备1台、硅槽刻蚀设备2 台、金属退火设备3 台、立式常压氧化设备3 台、立式高温退火设备1 台。
定增+参股创新中心，产品研发有望获得大量资金支持。公司20 亿元定增项目已获证监会审核通过，募投资金主要用于高端集成电路装备研发及产业化项目，包括在28nm纳米设备基础上，进一步实现14nm 设备的产业化，并开展7/5nm设备的关键技术研发。北京集成电路装备创新中心有限公司是控股股东等合资成立的集成电路装备相关技术的研究与开发平台，有利于公司集成电路设备相关技术的研发与产业化。
估值
我们维持19/20/21 年公司净利润3.43/4.59/6.02 亿元预测，目前市值对应PE估值为93/69/53 倍，但公司全面布局集成电路工艺设备且快速进入收获成长期，维持买入评级。
评级面临的主要风险
公司研发进展不及预期，下游客户扩产不及预期。