19Q1业绩超预期,南通工厂产能爬坡顺利,运营效率、盈利能力持续改善
(1)19Q1业绩超过我们的判断,主要受益于南通工厂产能爬坡顺利,良率和产能利用率处于较高水平,订单充足。尽管春节假期同比以往较长,19Q1收入相比18Q4基本持平,环比-4.5个pct,延续了18Q4的良好势头;毛利率为23.54%,同比-1.29pct,环比-0.58pct,处于正常波动范围;盈利能力提升,净利率8.63%,同比+0.69pct,环比-1.28pct。
(2)南通智能工厂高效运转带动整体运营效率边际改善,存货周转天数为71.7天,同比下降19.5天,流动资产周转率0.52,同比+0.13,总资产周转率为0.25,同比+0.05;费用管控合理,销售/管理/财务费用率分别为2.24%/4.49%/1/25%,同比-0.08/+0.10/-0.88个pct,期间费用率7.98%,同比-0.87pct。得益于盈利能力提升和运营效率改善,ROE同比明显改善。
拟发行可转债加码数通用高速高密度多层PCB,受益5G基建、边缘计算趋势
(1)公司拟发行可转债募资不超过15.2亿元,主要用于数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)、补充流动资金,项目建设期2年,预计达产后年平均收入151,076 万元、年平均利润总额为29,869万元,本项目的主要产品为5G 通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。
(2)数通用高速高密度PCB属于高端产品,主要用于于路由器、交换机、光传送网和数据中心的服务器、存储器等数通设备。据Prismark 统计,受数据中心的扩张和5G 基础设施建设的驱动,预计2019 年下游通信基础设施市场将增长5.6%;据Prismark 预测,2019 年服务器(含数据存储)市场规模将增长7.7%。我们认为,公司拥有华为、中兴、诺基亚、爱立信、惠普、联想等众多优质客户,在手订单充裕,将受益于5G基础设施建设对路由器、交换机、光传送网等数通设备的规模化需求以及边缘计算快速发展对服务器的结构性需求。
通信、服务器领域需求强劲,订单饱满,三大业务实现快速增长
PCB业务受益通信和服务器需求拉动,华为、中兴、罗克韦尔柯林斯等战略客户对公司的PCB质量、交付等高度认可,南通工厂18年下半年顺利实现扩产,随着5G商用步伐加速,预计19年将继续成为业绩主要增长点之一;封装基板业务在指纹类和射频模块类封装基板实现较快增长,硅麦克风基板作为重点产品在技术和产品上持续升级(主要应用于苹果、三星等智能机中,全球市占率超过30%),高密度封装基板实现量产,FC-CSP等部分产品具备量产能力,无锡募投项目工厂顺利推进,预计将于2019投产,后续将大力拓展存储类封装基板等市场。电子装联业务在运营能力上提升明显,实现较快增长。
投资建议
公司聚焦“3-In-One”战略,PCB业务受益5G商用加速,考虑到公司南通工厂和无锡工厂产能爬坡,预计公司2019~2021年实现归母净利润9.63亿、11.60亿、13.58亿元,对应EPS分别为3.41/4.10/4.80元,当前股价对应2019~2021年PE分别为36.0、29.9、25.5倍。考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,技术实力较强,客户优质稳定,基于公司业绩增长的弹性,维持公司“推荐”评级。
风险提示:
1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、原材料价格波动风险。