(一)业绩符合预期,三大业务均表现亮眼
公司业绩落于业绩预告的区间中值以上,符合预期。公司2018Q1-Q4营收同比增速分别为14.76%、22.22%、41.22%和53.83%,呈加速趋势,主要是因为服务器订单放量和5G基站逐步建设,公司业绩增长提速进入快车道。PCB业务营收53.79亿元,同比增长38.15%;其中南通工厂产能爬坡顺利,实现营收2.48亿元,超出预期。PCB产品结构优化抵消南通厂产能爬坡的不利影响,毛利率同比提高0.71个百分点。封装基板营收同比增长25.52%,毛利率29.69%,同比提升3.5个百分点,主要受益于指纹类及射频模块类产品快速增长及占比提升。通信领域产品需求增长助力电子装联营收同比增长27.08%。公司整体业绩增速喜人,三大业务均表现亮眼。
(二)5G基站继续注入成长动能,产能释放可期
随着5G基站建设逐步推进,下游通信、服务器等领域需求旺盛;同时需求结构中高价值的高频高速板占比不断提升,PCB行业量价齐升,有望为公司业绩增长注入成长动能。公司与华为等顶级设备厂商联系紧密,前期已进行配合研发,公司在5G时代有望获得相当的市场份额。南通智能PCB工厂爬坡进展顺利,随着产能有序释放,将进一步增厚业绩;智能工厂的信息化、自动化程度较高,有望提升公司盈利能力。PCB业务在19年有望继续成为公司主要业绩爆发点。封装载板方面,无锡募投项目预计今年投产,有望增厚业绩。我们预计公司2019-2020年将实现30%左右业绩增长。
投资建议
预计公司2019-2020年净利润为8.8和11.4亿元,对应EPS为3.14和4.07元。目前股价对应2019-2020年市盈率为41.60和32.09倍。我们看好公司作为内资PCB龙头和5G深度受益标的的中长期发展趋势,但年初以来公司股价涨幅已经较高,我们认为当前股价已经隐含了公司今年高速增长的预期,下调公司评级为“谨慎推荐”。
风险提示
5G基站建设进度不及预期。