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深南电路发布2018年年报。2018年公司实现营业收入、归母净利润分别为76.02、6.97亿元,同比分别增长34%、56%。预计2019Q1实现归母净利润1.64~1.87亿元,同比增长40%~60%。
营收较快增长,盈利指标改善
2018年公司印制电路板、封装基板、电子装联三项业务均实现较快增长。公司期间费用率11.66%,同比增长-1.92个百分点。财务费用率0.76%,同比增长-1.13个百分点,管理费用率8.84%,同比增长-0.87个百分点,销售费用率2.06%,同比增长0.07个百分点。毛利率23.13%,同比提升0.73个百分点,净利率9.19%,同比提升1.29个百分点。ROE(加权)20.38%,同比提升-5.23个百分点。
印制电路板:需求拉动增长,新产能有效释放
印制电路板业务实现营业收入53.79亿元,同比增长38%,占营业收入的比例为71%。增长主要来自于通信、服务器领域需求拉动。2018H2公司南通募投项目投产,进入产能爬坡阶段,2018年实现营业收入2.48亿元。公司印制电路板产出持续攀升,同时产品获得客户的高度认可。
封装基板:维持细分领域领先优势,推进无锡项目建设
封装基板实现营业收入9.47亿元,同比增长26%,占营业收入的比例为12%。公司对硅麦克风封装基板产品进行升级,继续保持领先地位。指纹类及射频模块类封装基板实现较快增长。无锡募投项目基板工厂建设有序推进,预计2019年投产,存储类客户开发进度符合预期。
电子装联:强化运营能力,提升内部效率
电子装联业务实现营业收入9.27亿元,同比增长27%,占营业收入比例为12%,主要来自通信领域产品需求的增长。2018年公司为客户提供服务器从单板到整机制造的一站式服务。同时公司持续提升项目管理和内部运营能力。
推进3-In-One战略,紧抓5G发展机遇
2019年公司将继续推进3-In-One战略,计划印制电路板业务聚焦5G,紧跟5G发展机遇,保持并扩大先发优势,同时在汽车和服务器市场取得突破。推动新产线爬坡并对其他工厂进行智能化改造。封装基板业务则保持细分领域领先位置,开拓存储类封装基板等市场,推进无锡募投项目建设。电子装联则在现有基础上大力开拓汽车等领域市场,提升管理能力。
盈利预测与投资建议
看好公司保持内资PCB龙头地位并借助5G和半导体国产化机遇快速成长。预测公司2019~2021年营业收入分别为94.83、119.61、142.88亿元,同比分别增长24.7%、26.1%、19.4%。实现归母净利润分别为9.01、12.27、15.7亿元,同比分别增长29.3%、36.1%、28%。EPS分别为3.19、4.34、5.55,对应市盈率分别为37、27、21。维持“增持”评级。
风险提示1、5G建设进度不及预期;2、新工厂产能爬坡不及预期。