核心观点
NAND:西部数据2025年或将逐步减少NAND供应。根据DRAMexchange,上周(20250205-0207)NAND颗粒22个品类现货价格环比涨跌幅区间为-1.18%至2.94%,平均涨跌幅为0.18%。其中16个料号价格持平,4个料号价格上涨,2个料号价格下跌。根据科创板日报报道,对于NAND,西部数据预计收入将环比下降15%左右,预计2025年逐步减少市场供应。
DRAM:铠侠宣布开源AiSAQ技术,可降低生成式AI系统中的DRAM需求。根据DRAMexchange,上周(20250205-0207)DRAM18个品类现货价格环比涨跌幅区间为-0.79%至2.29%,平均涨跌幅为0.08%。上周7个料号呈上涨趋势,11个料号呈下降趋势,0个料号价格持平。根据CFM闪存市场报道,铠侠宣布开源其全新全存储ANNS产品量化(AiSAQ)技术,这是一种针对SSD优化的新型“近似最近邻”搜索(ANNS)算法,它为检索增强生成(RAG)提供了可扩展的性能。
HBM:三星电子:2025年HBM bit供应量将扩大到2024年两倍。根据CFM闪存市场报道,三星电子预计第二季度客户需求将从8层堆叠过渡到12层堆叠。对于16层堆叠HBM3E,虽然三星电子预计客户目前还不会有任何商业需求,但已生产并送样给主要客户进行技术验证。
市场端:移动和PC客户的库存调整将持续到第一季度,存储市场需求将从2025年第二季度开始恢复。根据CFM闪存市场报道,三星电子预计短期内移动和PC客户的库存调整将持续到第一季度,存储市场需求将从2025年第二季度开始恢复。对于服务器应用,随着对AI基础设施的投资持续进行,基本需求保持稳定,一旦GPU供应改善,数据中心项目逐渐实现落地,市场需求将主要围绕高性能、高密度产品得到恢复。存储业务正在减少传统DRAM和NAND产品的比例以适应市场需求,并加快向尖端节点的迁移。
投资建议
我们持续看好受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线。
HBM:受益于算力芯片提振HBM需求,相关产业链有望迎来加速成长,建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等;
存储芯片:受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望探底回升。推荐东芯股份,建议关注兆易创新、恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利等。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。