事件：公司公布2021 年半年报，2021H1 实现营收247.69 亿元，同比增长3.91%，实现归母净利润12.10 亿元，同比下降30.89%。21Q2 实现营收127.78 亿元，同比增长0.10%，环比增长6.56%；实现归母净利润5.58亿元，同比下降49.95%，环比下降14.42%。
业绩符合预期，半导体业务盈利能力创新高：公司2021H1 营收小幅增长，归母净利润同比下降，主要原因为ODM 业务原材料涨价，计提了较大的股权激励费用等。分业务来看，2021H1 产品集成业务收入180.10 亿元，同比下降7.25%，毛利率9.02%，净利润0.75 亿元；半导体业务收入67.73亿元，同比增长53.25%，毛利率为35.06%，净利润13.10 亿元，同比增长234.52%，盈利能力达到历史最高水平，半导体保持快速增长态势。
半导体业务高速发展，车规级业务有望快速打开成长空间：公司是全球汽车功率半导体领先厂商，在上半年全球疫情反复，芯片普涨的背景下，安世加大研发优化产品结构，提升高毛利率产品产能和料号扩充，目前100V 以上的Mosfet 料号已经超过100 种。此外，安世集团已完成对英国Newport 晶圆厂100%股权的收购，Newport 晶圆厂在车规级IGBT、功率MOSFET、模拟芯片和化合物半导体等领域具备强大的代工能力，与安世集团现有的产品与工艺能力的融合，协同效应明显。2021H1 安世在汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为45%、22%、22%、6%、5%，随着EV 出货量的加速，单车用功率半导体呈倍数级提升，行业需求快速扩张，安世在汽车领域收入占比将进一步提升，成为推动公司业绩快速增长的重要驱动力。
ODM 业务领域横纵双向扩张，打造强大硬件流量平台：公司为全球ODM龙头，有望持续受益于下游手机品牌厂商加大ODM 比例以及行业集中度提升趋势。公司积极进行新客户及新业务拓展，计划在2023 年将平板、笔电、IoT、智能硬件、汽车电子等非手机业务营收比重从目前的约5%提升到30%。此外，公司顺应移动端和AIoT 发展的趋势，积极投入晶圆 级封装SiP、Mini/MicroLED、汽车电子等的产品技术研发。除了横向的品类拓展，公司也在增加上游的部件的种类和产能，目前已经有一定的注塑、喷涂和CNC 精密加工能力，能够为客户提供塑料和金属中框、前壳、后盖、五金件等部件。公司上半年完成对广州得尔塔的收购，顺利进入光学模组领域，打通了上游产业链核心环节。
维持“买入”评级：我们看好公司在ODM 行业的龙头地位，有望受益于客户扩大ODM 比例、公司市场带料采购比例提高以及自有产能持续扩大的影响。在半导体方面，安世为全球领先功率半导体厂商，将与公司在业务以及技术上充分发挥协同效应，打开国产替代巨大市场空间。我们预计2021-2023 年归母净利润分别为32.59 亿元、43.92 亿元、55.14 亿元，EPS分别为2.62 元、3.53 元、4.43 元，对应PE 分别为43X、32X、 25X。
风险提示：5G 进度不及预期，客户拓展不及预期，疫情影响超预期，贸易摩擦加剧