公司2021H1 实现收入247.69 亿元，同比+3.91%，归母净利润12.32 亿元，同比-27.56%，扣非后归母净利润11.82 亿元，同比-18.04%。目前全球元器件供需偏紧，公司ODM 业务承压但是半导体业务持续向好。后续随着供应链回归正常，公司有望继续保持双轮驱动成长趋势，维持“买入”评级。
ODM 业务持续受到上游涨价冲击，导致公司2021H1 整体承压。公司2021H1实现收入247.69 亿元，同比+3.91%，归母净利润12.32 亿元，同比-27.56%，扣非后归母净利润11.82 亿元，同比-18.04%。公司21H1 整体承压主要源于ODM 业务面临上游涨价压力：ODM 业务实现收入180.10 亿元，同比-7.25%，毛利率由2020 年全年的12.11%降低至9.02%，净利润降低至0.75 亿元，在上游原材料涨价背景下公司向下传导需要时间所致，叠加公司ODM 业务为某长期发展坚持高投入（2021H1ODM 业务研发投入10.7 亿元）。目前部分上游元器件价格已开始企稳（如小尺寸面板），后续随着上游价格进一步企稳后预计ODM业务盈利能力有望迎来修复。展望未来，公司正大力发展平板、笔电、IoT、智能硬件、汽车电子等产品品类以平滑手机业务的周期性（计划2023 年ODM 业务中非手机收入占比达30%），同时公司还扩产部件产能和品类，引入更多功率、模拟芯片的产品协同能力，推动SiP 等晶圆级封装，以提升单机盈利能力。
半导体业务盈利能力持续改善，收购Newport 晶圆厂后实现产能扩张+产品线拓宽。2021 年H1 安世实现收入67.73 亿元，同比+53.25%，毛利率由2020年全年的27.16%提升至35.06%，净利润13.10 亿元，同比+234.52%，盈利能力达到历史最高水平，主要受益于1）公司在产品普遍涨价的背景下加大研发优化产品结构，加强高毛利率产品；2）向主要MassMarket 经销商的销售价格在2020 年四季度价格相对稳定的基础上，2021 年以来实施了分批次涨价。展望未来，公司多举措并举实现产能扩张为长期发展奠定基础：1）2021 年安世规划资本性支出18.4 亿元，主要是扩大产能和研发相关的设备投入，此外公司在德国汉堡晶圆厂的新增8 寸晶圆产线已顺利投产运营；2）截至8 月底公司对已完成对英国Newport 晶圆厂100%股权的收购，并已将其运营纳入管理体系。
Newport 晶圆厂当前月产能为3.5 万片（8 寸口径），且具备车规级IGBT、MOSFET、模拟芯片和化合物半导体工艺；3）大股东在体外建设的临港12 寸晶圆厂有望与21H2 投产，成为公司产能扩充的重要来源。
光学模组业务正积极推动产品验证恢复供应。公司光学模组业务是以控股子公司珠海得尔塔为承载平台，21Q2 完成收购并表，由于前期投入产生相应损失。
自5 月份资产交割以来，公司正积极推进光学模组业务的研发和认证。受益于多摄、3D 等趋势，全球手机摄像模组空间持续扩张，根据我们测算，预计2021年将达2000 亿元，其中安卓/A 客户端分别占72%/28%。公司若后续认证进展顺利，光学模组业务有望成为公司下一个重要增长点。
风险因素：业务整合不及预期；行业竞争加剧；上游原材料涨价。
投资建议：一方面，二季度上游元器件持续涨价，ODM 盈利能力持续承压拖累今年公司整体业绩表现；另一方面，公司收购新的晶圆厂在整合完成后有望增强长期创收及盈利能力， 我们调整公司2021/22/23 年EPS 预测为2.69/4.16/5.69 元（原预测为3.01/3.93/5.23 元）。在全球汽车芯片短缺背景下，公司积极车规级8 寸晶圆厂，有望进一步提升整体竞争力和盈利能力。看好公司长期发展趋势，综合考虑功率半导体板块与消费电子板块的估值水平，基于2021 年PE 50 倍，给予目标价134 元，维持“买入”评级。