事件：公司公布三季报，前三季度实现营收3.41亿元，同比下降19.77%；实现归母净利润0.52亿元，同比增长70.76%；实现扣非后归母净利润0.20亿元，同比增长28.67%。Q3单季度营收1.41亿元，同比下降-4.4%，环比增长22.6%；归母净利润0.30亿元，同比增长391%，环比增长66.6%；扣非后归母净利润0.19亿元，同比增长478%，环比增长171%。
盈利能力显著提升，先进封装赛道优势凸显：公司Q3单季毛利率43.37%，同比提升18.79个百分点，环比提升6.15个百分点；净利率21.55%，同比提升17.35个百分点，公司工艺水平与生产效率改善显著以提升盈利能力。公司Q3其他收益0.11亿元，政府补助资金按期确认分摊并维持稳定水平；Q3扣非后归母净利润0.19亿，回归历史高位水平。费用方面，研发费用率26.58%，公司仍持续高研发投入保持自身先进封装技术优势；期间费用率23.91%，环比提高3个百分点。公司三季度产能满载，工艺水平与设备利用率显著提高，并专注于传感器先进封装优质赛道，单季毛利率与净利率均实现飞跃，扣非后归母净利润同比增速高达478%。
消费电子传感器需求激增，汽车电子厚积薄发进入收获期：据中国信息通信院的数据，9月份国内共上市5G手机新机18款，5G手机出货量达78.7万部，同比提高170%。5G手机陆续出货带动三摄、四摄等高端机型销量，景深、广角等低像素小尺寸CMOS传感器封装需求提升，公司晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的成本优势明显，手机端CMOS芯片封装助力公司高成长。汽车ADAS图像产品认证壁垒最高，技术要求高，因而车载CMOS封装单价高，突破后客户关系稳定。公司承接国家02专项专攻汽车电子领域，突破客户认证后，车载CMOS封测业务有望进入量价齐升收获期。
国内封测整体回温确认行业拐点，公司12寸晶圆级封装持续受益于本土晶圆制造产能释放：三季度国内封测行业受5G、手机声学与光学等需求拉动快速回温，产能利用率改善明显，业绩环比显著提升，行业拐点初步确认。目前我国晶圆厂产能处于高速扩张期，12寸晶圆产能加速释放，逐步打破制造端的产能瓶颈。公司拥有国内稀缺的12英寸晶圆级封装产线，未来持续受益本土半导体先进制程的产能释放。
维持“强烈推荐”评级：公司晶圆级芯片尺寸封装技术持续领先，我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花，汽车电子进入收获期，预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为0.91/1.53/2.13亿元，EPS为0.40/0.67/0.93元，对应PE分别约为58X、35X、25X，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：下游市场开拓不及预期；封测行业回暖不及预期。