事项：
公司公布2019年三季报，2019年前三季度公司实现营收76.58亿元（43.50%YoY），归属上市公司股东净利润8.67亿元（83.40% YoY）。
平安观点：
业绩持续高增，南通等生产基地爬坡好于预期：公司公布2019 年三季报，2019 年前三季度公司实现营收76.58 亿元（43.50% YoY），归属上市公司股东净利润8.67 亿元（83.40% YoY）。公司在19Q3 单季度实现营收28.67 亿元（同比增速36.69%， Q1、Q2 单季增速分别为46.39%和49.16%），归属上市公司股东净利润3.96 亿元（同比增速105.81%，Q1、Q2 单季增速分别为59.54%和74.09%）。前三季度公司销售毛利率为25.66%，同比提升2.95pct，净利率为11.33%，同比提升2.45pct，一方面，南通生产基地爬坡好于预期，产品单价较年初提升20%以上；另一方面，公司5G 订单占比持续提升，产品结构优化。费用端：2019 年前三季度公司销售费用率为2.02%，与去年同期相比下降0.11pct，管理费用率和研发费用率分别为4.31%和4.93%，同比提升了0.09pct 和0.24pct，费用端控制较好。公司南通一期项目逐步贡献利润，南通二期蓄势待发；无锡载板项目进入生产状态，逐步贡献营收。目前公司在手订单充足，5G将驱动公司通信板业务新一轮增长。
长期强力引擎，内资IC 载板执牛耳者：公司产品涵盖储存芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、处理器芯片封装基板（WB-CSP、FC-CSP）和高速通信封装基板等，并已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。纵观IC 载板市场格局，从制造商归属国来看，全球载板主要为中国台湾、日本、韩国制造商，占比为38%、26%、28%约占全球93%的份额，巨头林立。2018 年深南电路载板产值9.50 亿元，全球市占率不到2%，已在载板行业占据一席之地。就大陆而言，深南载板产值占大陆内资企业总产值1/3以上，龙头地位毋庸置疑。贸易战事件后，预计政府对于集成电路的扶持力度也将加码，公司将持续受益于IC 国产化的进程。
投资策略：随着5G 时代来临，通信PCB 迎来量价齐升阶段，同时技术要求和工艺制程显著提升，将会大大提高厂商的进入门槛。另外，公司载板产值占大陆内资企业总产值1/3 以上，龙头地位毋庸置疑，持续受益于IC 国产的进程。考虑到公司南通及无锡基地产能爬坡好于预期，我们上调公司2019-2021 年归属母公司净利润至11.69/15.33/19.41 亿元（原值为9.57/12.21/15.20 亿元），对应PE 为44/33/26 倍，维持公司“推荐”评级。
风险提示：1）5G 进度不及预期：5G 作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB 是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险。5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。