一、事件概述
近期,深南电路发布2019年中报:营收47.92亿元,同比增长47.90%;归属于上市公司股东的净利润4.71亿元,同比增长68.02%;扣非后归母净利润4.39亿元,同比增长68.54%;经营活动现金流净额4.71亿元,同比增长26.24%;基本EPS为1.40元,同比增长40%。
二、分析与判断
业绩略超预期,南通一期工厂持续提升产能,5G产品贡献收入
公司在中报业绩预告中披露:19H1归属于上市公司股东的净利润42,053万元-47,660万元,同比增长50%-70%。实际业绩处于区间上限附近。业绩大幅增长主要受益于:(1)南通一期工厂于18年半年投产,新增产能持续投放,产能爬坡到报告期末基本结束,产能利用率处于较高水平,实现营收5.05亿元;(2)PCB订单饱满,产能利用率处于高位;(3)5G订单开始贡献收入,占比有所提升,4G通信PCB需求维持相对稳定;(4)报告期内直接出口到北美的商品占营收比例小于5%,直接受经贸摩擦影响比较小。
二季度业绩同比和环比大幅改善,盈利能力提升明显
19Q2收入26.29亿元,同比增长49.16%,环比增长21.54%;归母净利润为2.84亿元,同比增长74.09%,环比增长52.21%。19H1ROE(摊薄)为11.76%,同比增长3.28个pct,主要受益于净利率和资产周转率明显改善;净利率为9.84%,同比增长1.15个pct;毛利率为23.80%,同比增长0.63个pct;资产周转率为0.53,同比提升0.1个pct;销售期间费用率为11.92%,同比下降0.78个pct。销售费用率、管理费用率、财务费用率同比分别下降0.21/0.42/0.16个pct。公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。
通信、服务器等领域驱动PCB需求,PCB保持高增长,5G产品开始批量生产
PCB收入35.28亿元,同比增长53.44%,受益通信、服务器等需求;毛利率为24.48%,同比增长0.57个pct。19H1南通数通一期PCB产能持续爬坡,产能利用率处于较高水平;南通二期项目已投入建设,总投资12.46亿元,拟发行可转债募集不超过15.20亿元(目前已经获得证监会受理),主要用于5G网络规模建设之后通信设备产品;上半年4G通信产品需求维持稳定,5G通信PCB产品从小批量进入批量生产阶段,5G产品收入占比有所提升。
封装基板实现快速增长,MEMS封装基板贡献大部分收益
封装基板收入5.01亿元,同比增长29.70%,受益指纹类、射频模块类、存储类等产品较快增长;毛利率为27.82%,同比下降1.22个pct。MEMS封装基板产品是封装基板当前重要产品,公司拥有技术和产量优势,公司的硅麦克MEMS封装基板全球市占率超过30%,射频模组峰封装基板大量用于3G、4G手机射频模块封装;高端存储芯片封装基板已经规模量产,处理器封装基板已经具备量产能力。19年6月IPO募投项目无锡封装基板工厂进入试生产,目前处于产能爬坡阶段,产品主要为存储类封装基板。
电子装联业务维持较高增长,研发投入继续提升
收入5.70亿元,同比增长42.96%,受益通信领域需求增加;毛利率为17.50%,同比增长2.50个pct。公司与华为、通用电器等建立了长期合作。报告期投入研发2.3亿元,同比增长38.73%,营收占比为4.81%,报告期内新增授权专利49项,其中新增发明专利27项,新增国际PCT专利2项。当前公司背板样品最高层数可以做到120层,批量生产层数可以达到68层,远远超过行业平均水平。
三、投资建议
公司聚焦“3-In-One”战略,PCB业务受益5G商用加速,考虑到公司南通工厂和无锡工厂产能爬坡,我们上调公司业绩,预计公司2019~2021年实现归母净利润10.09亿、12.64亿、14.94亿元,对应EPS分别为2.98/3.73/4.41元,当前股价对应2019~2021年PE分别为39、31、26倍。参考SW印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为34倍,考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,技术实力较强,客户优质稳定,基于公司业绩增长的弹性,维持公司“推荐”评级。
四、风险提示:
1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、原材料价格波动风险;4、汇率波动风险。