H1业绩略超预期, 2019全年高速增长无忧。 维持“强烈推荐” 评级。
受益于 5G 通信、服务器等领域的需求拉动, 2019年 H1公司实现营业收入 47.92亿元(+47.90%),归母净利润 4.71亿元(+68.02%),扣非后归母净利润 4.39亿元(+68.54%),业绩接近之前预告区间上限,略超我们预期。
公司持续落实“ 3-In-One”战略,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,我们认为在 5G即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下,将充分受益。预计公司 2019-2021年归母净利润分别为 9.15/12.52/16.18亿元,对应 EPS 分别为 2.70/3.69/4.77元,当前股价对应 2019-2021年 PE 分别为43/31/24倍。 维持“强烈推荐”评级。
三项业务不断向好发展, 5G 通信领域需求是公司业务增长主推手分业务来看, PCB 业务实现营收 35.28亿元,同比增长 53.44%,主要是来自通信、服务器等领域需求的拉动, 2019年上半年 5G 产品由小批量阶段迈入批量阶段, 5G 产品占比持续提升,同时 4G 产品需求仍然维持相对稳定; 受益于下游指纹类、射频模块类、存储类产品的快速增长,公司封装基板业务实现营收 5.01亿元,同比增长 29.70%; 电子装联方面,公司实现营业收入5.7亿元,同比增长 42.96%,主要来自于通信领域产品需求增加的拉动。此外, 受益产能利用率改善等因素, 公司 2019H1毛利率为 23.80%,同比环比改善明显,同时三项费用均有所改善导致净利润提升幅度较为明显。
南通二期 PCB 工厂+无锡封装基板厂, 需求、产能奠定未来增长基础需求方面,公司 PCB 产品主要应用在通信、工控医疗、航空航天、汽车电子、服务器等领域,通信领域受益 5G 需求市场有望持续增长,而以工控医疗、航空航天等为重点的其他领域市场仍处于成长阶段,未来需求增长无忧。供给方面, 2019年上半年南通数通一期 PCB 工厂产能持续爬坡,目前产能利用率已经处于较高水平,南通二期 PCB 工厂也已投入建设; IC 封装基板方面,公司 IPO 募投项目的无锡封装基板工厂连线试生产,目前也处于产能爬坡阶段,在国产化趋势加速的大背景下,公司 IC 封装有望充分受益。
风险提示: 下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险