公司公布2019年半年度报告, 2019年上半年公司实现营收47.92亿元(47.90%YoY),归属上市公司股东净利润4.71亿元(68.02% YoY)。
平安观点:
n 业绩持续高增, 5G 驱动公司新一轮增长: 公司公布 2019年半年度报告,2019年上半年公司实现营收 47.92亿元(47.90% YoY),归属上市公司股东净利润 4.71亿元(68.02% YoY) 。 上半年公司销售毛利率和净利率分别为 23.80%和 9.84%,同比提升 0.63pct 和 1.15pct, 公司上半年业绩符合预期。 分业务来看: PCB 业务、 电子装联和封装基板业务的营收分别为35.28亿元(53.44% YoY) 、5.70亿元(42.96% YoY)和 5.00亿元(29.70%YoY) , 毛利率分别为 24.48%、 17.50%和 27.82%; 费用端: 2019年上半年公司财务费用率、销售费用率和管理费用率(含研发费用)分别为 0.89%、2.01%和 9.02%,与去年同期相比分别下降 0.16pct、 0.42pct 和 0.21pct,费用端控制较好。 公司南通一期项目逐步贡献利润,上半年实现营收 5.05亿元,净利 0.49亿元,南通二期蓄势待发;无锡载板项目进入试生产状态,有望贡献部分营收。 上半年公司应收票据及应收账款达 24.05亿元,同比增长 100.38%, 目前公司在手订单充足, 5G 将驱动公司通信板业务新一轮增长。
n 长期强力引擎,内资 IC 载板执牛耳者: 公司产品涵盖储存芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装基板(WB-CSP、 FC-CSP)和高速通信封装基板等,并已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。纵观 IC 载板市场格局,从制造商归属国来看,全球载板主要为中国台湾、日本、韩国制造商,占比为 38%、 26%、 28%约占球 93%的份额,巨头林立。 2018年深南电路载板产值 9.50亿元,全球市
占率不到 2%,已在载板行业占据一席之地。就大陆而言,深南载板产值占大陆内资企业总产值1/3以上,龙头地位毋庸置疑。贸易战事件后,预计政府对于集成电路的扶持力度也将加码,公司将持续受益于 IC 国产化的进程。
投资建议: 随着 5G 时代来临,通信 PCB 迎来量价齐升阶段,同时技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。另外,公司载板产值占大陆内资企业总产值 1/3以上,龙头地位毋庸置疑,持续受益于 IC 国产的进程。我们维持此前的盈利预测,预计公司 2019-2021年营收分别为 95.71/122.11/151.95亿元,对应的归母净利分别为 8.94/12.05/15.73亿元,对应的PE 分别为 44/33/25倍,维持公司 “推荐”评级。
风险提示: 1)5G 进度不及预期: 5G 作为通信行业未来发展的热点,未来可能出现不及预期的风险; 2)宏观经济波动风险: PCB 是电子产品的关键电子互连件,如未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况; 3)中美贸易摩擦走势不确定的风险:未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响; 4)扩产进度不及预期:公司现阶段募投项目有序推进,但仍可能出现扩产进度不及预期风险。 5)环保核查加剧风险:公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任,则有可能对生产经营造成不利影响。