H1净利润增速接近预告上限,盈利能力持续向好。公司发布2019半年报,实现营收和归母净利润分别为47.92、4.71亿元,同比+47.90%、+68.02%;毛利率和净利率分别为23.80%、9.84%,分别同比+0.63pct、+1.15pct。公司Q2单季度实现营收26.29亿元,同比增长49.16%,环比增长21.54%;毛利率、净利率分别达到24.01%、10.83%,环比+0.47pct、+2.2pct。公司营收同比取得高增长主要是因为南通一期新产能的增量,盈利能力的提升主要来自于PCB业务产能结构的升级,高端通信PCB营收占比显著提升。
PCB营收和利润大增,5G业务潜力巨大。2019H1,公司PCB业务实现收入35.28亿元,同比增长53.44%,收入增长主要来自通信、服务器等领域的需求拉动。公司5G通信PCB产品逐步由小批量阶段进入批量阶段,5G产品占比有所提升,但相对于整个PCB业务而言收入贡献还很低,未来还有极大潜力可挖。在PCB产能方面,公司南通数通一期工厂产能爬坡已基本结束,产能利用率处于较高水平,报告期内实现营业收入5.05亿元;公司拟发行可转债筹资建设南通数通二期工程,虽然可转债发行受阻,但是工程建设仍在如期进行中,未来将是公司PCB业务营收增量主要来源。
无锡IC载板厂投产,载板业务将是公司未来发展的第二引擎。报告期内,公司封装基板业务实现主营业务收入5.01亿元,同比增长29.70%。IPO募投项目无锡封装基板工厂已于2019年6月连线试生产,目前已进入产能爬坡阶段。该工厂设计产能为60万平方米/年,较深圳龙岗工厂24万/年的现有产能有显著增长,未来工厂产品将偏向于内存芯片封装基板,目前存储类关键客户开发进度符合预期。IC载板是集成电路封装的核心材料,是半导体产业国产化的重要一环,且具备极高的技术壁垒。目前内资玩家极少,公司更是其中的佼佼者,未来载板业务必将成为深南发展的第二引擎。
【投资建议】
国内5G建设正加速进行中,公司是通信PCB龙头企业,未来必将受益于5G建设的发展。出于对5G建设的加速和公司研发支出提升的考虑,我们上调了公司2019/2020/2021年的营收,下调了2019/2020/2021年的归母净利润,预计公司2019/2020/2021年营收为99.04/123.87/150.38亿元;归母净利润为9.89/13.32/16.75亿元;EPS分别为2.91/3.93/4.93元,对应PE分别为40/29/23倍,维持“增持”评级。
【风险提示】
5G基站建设速度不及预期;
上游原材料价格大幅波动;
新工厂建设速度不及预期。