业绩总结:公司2019年上半年实现营业收入 47.9亿元,同比增长 47.9%;实现归母净利润 4.7亿元,同比增长 68%。
流量扩容,通信板需求强劲:19H1收入 35.3亿(+53.4%),毛利率 24.5%(0.6pp)。移动终端创新频出,流量持续扩容,运营商加码 4G 建设,5G 商用提前,5G 建设加速推进,19-21年 5G 基站建设有望达到 50/100/110万座,公司主打产品通讯背板、高层高频板等受 5G 建设拉动持续高速增长,目前南通数通一期产能持续爬坡,产能利用率已经达到较高水平,南通二期正在建设中,投产后产能有望再上新台阶。
封装基板:景气反转+国产替代。19H1营收 5亿(+29.7%),毛利率 27.8%(-1.2pp)公司在芯片封装基板领域竞争优势明显,MEMS-MIC 在三星和苹果的市占率超过 30%;半导体行业有望迎来景气反转,中美贸易摩擦让大量大陆芯片厂商将供应链转移到国内,国产封装基板份额有望显著提升,无锡封装基板工厂已经进入试生产阶段,主要面向存储芯片,目前正处于产能爬坡状态。
电子装联:19H1营收 5.7亿(+43%),毛利率 17.5%(2.5pp),受通讯板业务拉动,公司积极开拓相应客户的电子装联业务,实现收入快速增长,通过产线的自动化升级改造,毛利率稳步提升。
以 3-in-one 为战略布局:公司积极布局 5G,扩大通讯板领域竞争优势,大力发展技术同根的封装基板和共同客户的电子装联业务。公司已成为全球领先的射频功放 PCB 供应商、航空航天 PCB 供应商、芯片封装基板供应商。
管理持续改善,费用率降低提升盈利能力:19H1销售费率/管理费率/财务费率/研发投入占比分别为 2.0%/4.2%/0.9%/4.8%,同比下降 0.2/0.1/0.2/0.3个百分点,净利率水平显著提升。
盈利预测与投资建议。预计公司 2019-2021年期间归母净利润复合增长率接近40%,EPS 分别为 2.85元、3.91元、5.51元,对应 PE 分别为 41x、30x 和21x,维持“增持”评级。
风险提示:5G 建设进度不及预期、原材料价格大幅波动的风险、扩产进度不及预期等风险。