新增产能幅度大、效率升级。 公司 2018年底产能约为 120万平米/年,吉安项目建设产能规划为一期年产能 70万平米,预计 2020年年中投放,二期年产能 110万平米,投放进度根据需求而定。新工厂定位为自动化工厂,生产效率在原有产线基础上有所提升,一期预计配置人员 800人,年人均产值 135万,对比 2018年板块内人均年产值最高企业约为 87万有一定提升,且考虑一期需要为二期提前储备管理、行政人员,二期的年人均产出效率会更高。
产品和利润规划为中性预测,存在一定弹性。 公司此次的产能和效益测算是基于 10层通孔板产品,一期项目达产后预计收入 10.80亿元,净利润 1.59亿元,净利率 14.7%,对应产品均价 1542元/平米。实际上公司 18H1均价已达 1940元/平米, 18H2均价 2179元/平米, 在 5G 通信高价订单拉动下, 预计 2019H1公司产品均价又有明显提升, 从过去三个半年度来看公司的产品价格呈上升趋势。我们认为从公司后续新项目对应的下游高端市场来看,平均层数 10层、均价 1542元的规划有一定上修空间。
高端 PCB 业务将继续拉动生益科技整体业绩增长。 此次扩产项目预计对应下游为 5G 无线通信、服务器、汽车电子等,通信和服务器 PCB 产品层数较高,汽车 PCB 层数低但管控要求较高,该等产品均属于需求长期扩张且壁垒较强的赛道,我们预计高端 PCB 业务将继续拉动生益科技整体业绩成长。
维持“强烈推荐-A”投资评级。 我们认为通信业务成为公司业绩新核心驱动力,同时结合 FCCL 增利、成本压缩和内部激励优化管理效率,公司 19年业绩望超市场乐观预期, 20年新产能释放有望迎来快速增长,中长期市占率继续提高,持续高端材料布局进一步支撑估值。我们预计公司 2019-2021年营收130/154/178亿,归母净利润 12.88/16.27/19.67亿(考虑三年股权激励费用摊销),对应 EPS 为 0.59/0.75/0.90元,对应当前股价 PE 为 32.3/25.6/21.1倍,维持 “ 强烈推荐-A”评级, 上调目标价至 22.5元;
风险提示: 行业需求低于预期、 5G 进展低于预期、行业竞争加剧。