拟投资20亿用于高端IC 装备研发,加速进口替代,维持“推荐”评级:
公司拟投资20亿用于高端IC 装备研发,推进28nm 以下IC 装备的产业化,开启5/7nm 先进IC 装备的研发。公司定增方案和募投项目的实施,将显著提升公司先进IC 装备的技术实力。预计2019-2020年为国内IC 装备国产化的重要窗口期,公司作为国内高端IC 装备领军者将迎来快速发展。暂不考虑非公开发行,预计公司2018-2020年营业收入为31.44/45.83/65.58亿元,归母净利润为2.43/3.61/5.24亿元,复合增速约61%,EPS 为0.53/0.79/1.14元,对应当前股价PE 为74X/50X/34X,维持“推荐”评级。
公司公告非公开发行预案,加码28nm 以下和5/7nm 先进工艺IC 装备:
公司拟向国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金和北京集成电路基金非公开发行股票,募集资金总额不超过21亿元。募集资金用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”。
其中,高端IC 装备研发项目预计投入资金约20亿元,主要用于推进28nm以下IC 装备的产业化和攻克5/7nm 的先进工艺IC 装备研发。项目计划工期25个月,达产后预计实现年平均收入约26.4亿元,实现年平均利润总额约5.4亿元。预计非公开发行方案和募投项目的顺利执行,将提升公司刻蚀设备、PVD 设备等IC 关键装备的技术能力,缩短和国际领先水平的差距。
国内集成电路装备市场前景广阔,装备国产化有望推动公司成长:
2018年1-11月国内半导体销售额达1453.9亿美元,同比增长23.5%,2018年1-9月国内集成电路产业产值为4461.5元,同比增长22.4%。国内集成电路产业景气度优于全球。目前中国大陆在建的晶圆产能对应投资额超1500亿美元,预计2019-2020年国内IC 装备维持较好的需求水平。2018年1-9月,公司半导体装备收入为12.14亿元,同比增长42.87%,收入规模处于国内领先地位。目前部分国际领先企业掌握了7nm 工艺并将继续突破5nm工艺,中芯国际预计将实现14nm 的量产。公司有望通过先进工艺装备的技术提升,加速实现进口替代,充分享受国内晶圆投资红利。
在手订单充盈,真空装备和电子元器件业务构筑坚实业绩基础:
截止2018年三季度末,公司预收款项达18.77亿,比年初增长66.1%,表明公司装备类产品的订单大幅度增长。2018年1-9月真空设备(主要为单晶炉)收入同比增长148.4%,公司已公告的2016-2017年签订隆基股份单晶炉设备大合同累计近12亿元,估算目前在履行订单约10亿元,预计真空装备将受益于光伏硅片产能扩建,持续为公司贡献利润。2018年1-9月电子元器件收入转正,公司拟投入资金2.2亿用于电子元器件基地扩产,预计电子元器件收入将稳定增长。
风险提示:IC 装备研发进展低于预期、进口替代不达预期