近日,公司发布非 公开发行股票预案,拟募集资金不超过21 亿元用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”建设,分别拟投入资金18.8 亿元和2.2 亿元。
1、公告透露出大基金继续增持和设备节点取得突破的关键信息。1) 国家集成电路基金拟认购金额为9.2 亿元,对公司发展充满信心。大基金拥有公司7.50%股份。本次发行完成后,大基金份额将进一步提升,彰显对公司发展信心。2)进行28/14nm 产业化和7/5nm 研发储备,在国内半导体设备领域首屈一指。公司在28 纳米的基础上,进一步实现14 纳米设备的产业化,并开展5/7 纳米设备的关键技术研发, 可以看出设备研发推进顺利,在关键节点取得突破。高端集成电路装备研发及产业化项目投资总额为20 亿元,拟使用募集资金18.8 亿元项目总周期为25 个月,项目完全达产后,预计达产年年平均销售收入为26.4 亿元,年平均利润总额5.4 亿元。
2、半导体产业的转移周期和投建高峰的来临,国产设备企业分享产业高景气红利。中国大陆承接第三次半导体转移,国内晶圆厂迎来投建高峰。对下游晶圆厂数据进行分析可知,17-20 年国资背景厂商投资达到7,300 亿元,按照设备端70%占比计算空间巨大,国产设备厂商将持续受益。
3、国产半导体设备龙头,持续中标国内一线大厂订单,后续设备放量可期。2018 年以来成功中标长江存储、上海华力等设备采购订单,28nm 设备逐步导入国内一线大厂,包括上海华力12 寸28nm 的多晶硅等离子刻蚀机、常压中温氧化炉设备、烘烤/合金退火设备、部件清洗槽机等,随着国内晶圆厂建设推进,公司也将最为受益。
投资建议与评级:预计公司2018-2020 年的净利润为2.49 亿元、3.71 亿元和5.33 亿元,EPS 为0.54 元、0.81 元、1.16 元,对应市盈率分别为72 倍、48 倍、34 倍,维持“买入”评级。
风险提示: 半导体行业发展不及预期;新产品研发导入不及预期