事项: 公司近期发布公告,计划向国家集成电路基金(以下简称“大基金”)、北京电控、京国瑞基金和北京集成电路基金4名对象非公开发行股份募集资金,募投总金额不超过21亿元,扣除发行费用后用于高端集成电路装备研发及产业化项目、高精密电子元器件产业化基地扩产项目。
平安观点: 募投资金用于研发和生产高端集成电路装备和高精密电子元器件,达产后收入规模将翻倍。本次非公开发行募集资金21亿元,其中18.8亿元用于高端集成电路装备研发和生产项目,2.2亿元用于高精密电子元器件扩产项目。本次高端集成电路装备项目投资总额为20.1亿元,拟使用募集资金18.8亿元。项目计划为28nm以下集成电路装备搭建产业化工艺验证环境和实现产业化;建造集成电路装备创新中心楼及购置5/7nm关键测试设备和搭建试验验证平台,开展5/7nm关键装备的研发并实现产业化应用。具体扩产项目包括年产刻蚀装备30台、PVD装备30台、单片退火装备15台、ALD装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台。高端集成电路装备项目达产后,年均实现销售收入26.4亿元,利润总额5.4亿元。本次高精密电子元器件项目投资总额2.4亿元,拟使用募集资金2.2亿元,计划产能为年产模块电源5.8万只。高精密电子元器件项目达产后,年均实现销售收入1.6亿元,利润总额3223万元。2017年公司收入22.2亿元,利润总额2.1亿元。本次项目达产后,公司收入规模将翻倍,利润总额提升幅度更加显著。
发行对象多为原有股东,发行锁定期长达3年。本次非公开发行,大基金、北京电控、京国瑞基金、北京集成电路基金分别认购9.2亿元、6亿元、5亿元和0.8亿元。4名对象均为国资背景,其中大基金、北京电控、京国瑞基金均为公司原股东,且北京电控为公司实控人。我们认为,实控人及大基金等原有股东的认购将大大降低发行难度,从而快速有效的募集研发资金。本次非公开发行认购方的股票锁定期为3年,超过一般公司1年的锁定期,体现了公司对本次发行的信心。
摩尔定律推动全球集成电路升级,公司集成电路装备奋勇争前。在摩尔定律的推动下,全球集成电路持续升级。目前以台积电、格罗方德、英特尔和三星为代表的世界主要半导体制造厂商已经掌握了14nm及以下技术节点的量产工艺技术,部分公司掌握了7nm的量产工艺技术,并持续向5nm研发。大陆厂商中芯国际也计划2018-2019年实现14nm工艺量产,后续计划开展7nm先导工艺的研发。大陆集成电路制造技术与国际先进水平存在“两、三代”的差距,但依然在向更高阶技术代推进,从而带动上游集成电路设备产业的共同进步。目前公司具备了28nm制程设备研发和生产技术,14nm制程装备已经交付至客户端进行工艺验证。本次高端集成电路装备项目的实施,将加速实现14nm设备的产业化与5/7nm设备的关键技术研发。这既符合国家集成电路发展战略,也符合公司长期战略规划,将巩固公司国内集成电路设备领域的龙头地位。
高精密电子元器件为公司传统优势产业,本次募投利于公司提升市占率。高精密电子元器件为公司传统优势产业,市场空间庞大,到2020年我国仅电源管理芯片一品类的市场高达860亿元(赛迪顾问数据)。本次募投项目的模块电源产品多用于分布式、多功能性的PCB板卡设计中。所有应用到诸如CPU、GPU、FPGA、DSP等大功率数字电路的场合,均可选用该系列产品为板卡供电。该项目定位高端,具有广阔的市场前景。
投资建议:本次募投项目的实施,将有效增加公司研发费用,加速14nm集成电路设备的产业化与新一代5/7nm设备的研发,进一步巩固公司国内集成电路设备龙头地位。暂不考虑公司募投完成对业绩的影响,结合公司应收账款和存货水平的变化,我们微调公司盈利预测,预计公司2018-2020年公司净利润分别为2.42亿元/3.68亿元/5.39亿元(前值分别为2.28亿元/3.56亿元/5.19亿元),EPS分别为0.53元/0.80元/1.18元(前值分别为0.50元/0.78元/1.13元),对应的市盈率为74倍/49倍/33倍。公司作为国产半导体设备龙头,将分享国内晶圆厂投资大潮的红利,长短期业绩有保障,维持“推荐”评级。
风险提示:1)发行审批风险;本次非公开发行尚需取得北京国资委和中国证监会的核准,能否取得有关部门核准以及最终批准时间均存在不确定性。2)国内晶圆厂投资不及预期;如果晶圆厂投资落地数量或进度不及预期,则设备市场增速或节奏将放缓,公司7大类半导体设备增长可能不达预期。3)电子器件增长不及预期;电子元器件下游行业如航空航天、精密仪器仪表、自动化等市场如果发生较大变化,需求增长不及预期,将拖累公司整体业绩。4)新品研发不及预期;公司14nm及以下制程设备如果研发进度不及预期,对未来几年业绩增长将产生明显影响。