事件概要:
公司发布非公开发行股票预案,国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金、北京集成电路基金拟认购不超过21亿元,募集资金将投入“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设。
事件点评:
继续加码高阶设备研发及扩产,享受国产化设备替代红利此次募集资金重点投入的是“高端集成电路装备研发及产业化项目”主要是针对28nm 以下的高阶设备领域,项目投产后,年产刻蚀装备 30台、PVD 装备30台、单片退火装备 15台、ALD 装 备 30台、立式炉装备 30台、清洗装备 30台。预计达产年平均销售收入为26.4亿,达产年平均利润5.38亿。
SEMI 预估,2018年半导体设备支出金额将持续成长,其中中国大陆半导体设备销售额增长幅度最大,将达 49.30%,大陆半导体设备销售额将达 113亿美元。公司为国内半导体设备龙头企业,享受巨大的国产化替代红利,此次公司向国家大基金等机构非公开募集资金,也彰显了公司及大基金对未来主营业务尤其是高端集成电路制造的发展信心。
下游主要半导体客户进展顺利,公司产品有望未来两年持续放量公司半导体领域下游客户进展顺利,中芯国际14nm FinFET 研发取得阶段性进展,预期今年下半年实现突破,华力微电子康桥新厂28nm 产能逐渐上量,长江存储3D NAND 正逐渐从32P 向64P 升级,与国际主流厂商的技术差距逐步减小,合肥长鑫2018年也实现了良率10%以上的突破,预计今年年底会小规模试产,公司主要的半导体客户目前都处于技术节点突破的关键时期,公司目前产品在客户端的验证顺利,随着客户大幅提升产能,预期在今明两年业绩有较为明显的提振,我们测算2019、2020年在IC 领域的营收贡献分别为12亿18亿。
盈利预测及估值预计公司 2018-2020年实现营业收入 32.25亿元、45.59亿元、55.63亿元,增速分别为 45.09%、41.35%、22.03%。归母净利润 分别为 2.31亿、4.34亿5.95亿元,增速 分别为 84.14%、87.50%、37.14%。预计 2018-2020年公司 EPS为0.51、0.95、 1.30元/股,对应 PE 为 78、41、30,维持“增持”评级。
风险提示:公司主要客户工艺进展不及预期;
公司设备研发进展不及预期;
国内半导体产业投资不及预期;