业绩增长超预期,发行可转债积极扩充产能
公司2019年一季度营收同比增长46.39%,归母净利润同比增长59.54%,位于此前预告的40%-60%区间上限,超出预期。
公司营收保持快速增长主要由于公司南通厂一期在2018年年中投产且在2019年一季度末实现满产,在一季度贡献了新的收入来源;同时公司老厂产能通过改造实现了产能的增长,对营收增长也有贡献;最后受益于4G升级和5G建设,公司产品规格得到提升,价格有所上涨。
公司Q1毛利率约为23.54%,同比下降1.29pct,主要由于公司老厂在今年春节期间完全停工进行自动化改造,生产天数同比减少,而折旧摊销等固定成本照常计提,使得毛利率有所下降。
公司Q1费用率均有所下降。19Q1销售费用率约为2.24%,同比下降0.08pct,几乎持平;管理与研发费用率合计约为9.36%,同比下降0.89pct,主要由于研发费用同比几乎持平;公司财务费用率约为1.25pct,同比下降0.88pct,主要由于利息费用下降,这也与公司资产负债表中的长短期借款同比减少近4.3亿元相一致。
同时公司公告将发行可转债募集不超过15.20亿元,用于南通厂二期建设和补充流动资金。南通厂二期仍将专注于数通领域,在5G建设即将大规模展开的情况下,公司积极扩充产能掌握主动权。
5G大规模建设即将开启,公司受益明显
5G通信板具有层数高、线宽线距小、布线密度高、需要使用高频高速材料等特点,具有较高的技术难度,壁垒较高。公司深耕通信板领域,通信营收占比超过60%,技术实力十分出众,与华为、中兴、爱立信等顶级设备厂商建立了紧密合作关系。
随着5G将从2019年开始大规模建设,对于通信板的需求量也会有较大幅度的增长。5G需要MassiveMIMO阵列天线,信道大幅增加,承载天线阵子的PCB在面积和层数方面均有大幅增长;另外5G通信板需要使用高频高速材料,制造难度增加,产品价值量和利润率都会有提升。
公司建设的南通厂一期已经实现了满产,主要用于通信和数据中心等数通领域。公司即将开始二期建设,届时产能将更好地满足5G带来的新增需求,保证公司在5G时代可以掌握主动权。
积极扩产IC载板,引领国内IC载板进口替代浪潮
IC载板为芯片提供支撑、散热和保护等功能,同时为芯片与PCB之间提供供电和机械连接,具有薄型化、高密度、高精度等技术特点,是PCB细分产品中技术难度最高的领域。
公司是国内封装基板领域的领军企业,受益于国家政策大力支持和国内庞大的市场需求,国内半导体产业进入发展快轨,封装基板作为半导体封装产业链的关键材料国产替代需求强劲。公司在硅麦克风微机电封装基板领域,技术全球领先,全球市占率达到30%以上。公司在无锡新增年产60万平的存储封装基板产能,目前进展顺利,有望在2019年年中实现投产,届时将填补内资企业在存储封装基板领域的空白。
盈利预测、估值与评级
公司作为国内外各大通信设备制造商通信用板的主要供应商,提前两年投入5G相关产品的研发,技术实力领先,随着南通一期的满产和南通二期的即将建设,未来有望深度受益5G大发展。与此同时,公司无锡IC载板项目进展顺利,有望于2019年年中投产,为公司今后两年贡献业绩增量。我们维持公司2019-2021年EPS分别至3.29/4.39/5.60元,维持“买入”评级。
风险提示:
5G建设规模不及预期;产能和良率爬坡不及预期;原材料价格上涨侵蚀公司盈利能力。