公司是国内CMP 抛光液、光刻胶去除剂细分龙头企业，技术实力领先，下游需求持续增长。我们预测公司2019-2021 年EPS 分别为1.29/1.69/2.13 元/股，考虑公司的快速成长和稀缺性，结合行业内可比公司的PE水平，给予公司2020年95 倍PE，对应目标价160 元，首次覆盖，给予“买入”评级。
半导体材料龙头企业，技术领先双轮驱动。公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司光刻胶去除剂销售占比逐年增加，化学机械抛光液成功打破国外厂商在集成电路领域的垄断，实现了进口替代。公司化学机械抛光液已在130-28nm 技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8 英寸和12 英寸主流晶圆产线，14nm 技术节点产品已进入客户认证阶段。
集成电路行业快速发展，带动上游材料需求。2018 年全球主要地区半导体销售额达4663 亿美元，同比增长13.1%。受益于下游消费电子、计算机、通讯、汽车物联网等终端应用领域需求的持续增长，我国半导体市场蓬勃发展， 2018年国内集成电路市场规模达1550 亿美元，预计至2023 年我国集成电路市场规模将会达到2290 亿美元。作为集成电路生产的重要上游原材料，光刻胶去除剂和化学机械抛光液市场料将快速扩容。
客户资源优质，产品市场认可度高。公司下游客户均为行业领先的集成电路制造厂商，包括中国大陆的中芯国际、华虹宏力、长江存储、华润微电子和中国台湾的台积电等。公司下游集成电路制造厂商和封测厂商对化学机械抛光液和光刻胶去除剂等关键半导体材料有非常严苛的要求，存在严格的供应商认证机制。成为一流公司的供应商表明公司产品受到了市场广泛的认可。
风险因素：市场竞争加剧，贸易摩擦加剧，下游需求萎缩，产能建设不及预期。
投资建议：公司是国内CMP 抛光液、光刻胶去除剂细分龙头企业，技术实力领先，下游需求持续增长。我们预测公司2019/2020/2021 年归母净利润分别为0.68/0.90/1.13 亿元，对应EPS 预测为1.29/1.69/2.13 元/股。公司自上市以来，历史PE 倍数在95-189 倍之间，考虑到公司的快速成长和稀缺性，结合可比公司估值，给予公司2020 年95 倍PE，对应目标价160 元，首次覆盖，给予“买入”评级。