安集科技长期致力于湿化学品材料研发,推出的CMP抛光液及光刻胶去除剂成功打破了国外厂商垄断,得到台积电等国际一流厂商认证,并积极拓展全球市场。当前全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显,晶圆厂建设投产加速,我们看好湿化学品材料的长期发展空间,公司作为业内龙头在国产替代大潮中最为受益。
安集科技长期致力湿法化学品研发:公司产品包括不同系列的CMP抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。2018年公司营收达2.48亿,同比增长6.64%,净利润0.45亿,同比增长13.14%。公司多次承担国家“02专项”,并于2016年获国家集成电路产业投资基金入股。目前公司股权结构较为分散,无实际控制人。
半导体材料自给率低,CMP抛光液+光刻胶去除剂成长空间广阔:半导体材料是半导体产业的重要支撑,具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。2017年全球CMP抛光液和光刻胶去除剂市场规模分别为12.0亿美元和5.57亿美元,目前主要由美国和日本企业垄断。但伴随着大陆晶圆厂建设投产,本土需求涌现,亟需国产材料公司配套,国内厂商有望迎来份额提升。公司多年专注半导体湿化学品研发,未来成长空间广阔。
业务分析:持续深耕抛光液领域,积极拓展全球市场:公司立足CMP抛光液及光刻胶去除剂领域,不断持续深化技术创新。公司是台积电,中芯国际等国际一流大厂的长期供应商,并于近两年来开拓了三安光电,长江存储等新客户。
公司毛利率表现与国际龙头厂商Cabot接近,维持在50%以上,同时公司大力投入研发,近几年研发费用率高达20%以上,助力公司核心技术升级创新,拓宽公司护城河。
募集项目:加强产品更新迭代,提高公司核心竞争力:公司本次发行1328万新股,募集5.20亿元,主要用于CMP抛光液生产线扩建项目、集成电路材料基地项目、集成电路材料研发中心建设项目及信息系统升级项目。募投项目有助于公司实现现有产品的更新换代和新产品的研发及产业化。同时将进一步提升公司研发能力和管理效率,形成更强有力的核心竞争力。
盈利预测与估值结果:我们预测安集科技19/20/21年归母净利润为0.61/0.68/0.84亿元。参考全球以及A股同类半导体材料公司可比估值,以及科创板潜在的估值溢价,同时考虑到公司2019年内有较多非经常损益(上半年已计入1088.17万元非经),我们认为合理估值区间为19年30-40倍动态PE,对应市值18-24亿元,目标价格34-46元。
风险提示:产品研发风险/客户集中度较高及产品结构单一风险/原材料供应及价格上涨风险/半导体行业周期性变化风险/销售价格和毛利率下降的风险