事件概述
①公司拟发行可转债募集资金17.8 亿元，投入景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产120 万平方米多层印刷电路板项目。
②公司拟使用自有资金26.89 亿元投入景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60 万平方米高密度互连印刷电路板项目。
分析判断:
拟扩产高多层板，分享5G 基建以及后续红利
5G 工作频率高，基站布网密度约是4G 的1.5 倍，2019 年是5G基站建设元年，未来几年将是5G 布网的高峰投入期，通信基站PCB 需求将快速上扬。据Prismark 预测，2018-2023 年无线通信基础设施PCB 产值年均复合增长率将达到6.0%，2023 年为31.03亿美元。5G 高速传输、处理和存储将需要高性能服务器，对高多层PCB 需求将更为持续。据Prismark 统计和预测，2018 年服务器（含数据存储）PCB 市场产值为49.77 亿美元，较上年增长21.3%，预计2018 年-2023 年年均复合增长率为5.8%。而在5G商用的中后期，车联网、汽车自动驾驶将进一步提振车用PCB 需求，尤其是毫米波雷达等高端PCB。据Prismark 统计和预测，2018 年全球车用PCB 产值规模76.16 亿美元，预计2023 年将达到100.02 亿美元，年均复合增长率为5.6%。公司可转债募投项目旨在建设一座专业化高多层PCB 工厂，主要产品为5G 通信设备、服务器、汽车用多层印制电路板，项目的建设期为3.5 年。募投项目建成并达产后，预计实现不含税年销售收入21.9 亿元，年税前利润总额36,678.34 万元。
拟投入HDI，适配5G 手机高端需求
公司拟投资268,895.50 万元新建高端HDI（含mSAP 技术）生产线，形成60 万平方米的高密度互连印刷电路板生产能力。项目规划建设期4.5 年，2019 年第四季度开始建设，计划2024 年第一季度全部建成，于2025 年达产。随着芯片制程工艺升级，手机主板也在同步走向小型化、集成化，iPhone X 的主板极限线宽线距已经降到30um，未来可能进一步微缩至20um，轻薄短小代表了手机主板的发展方向。手机主板的缩小，会带动摄像头、天线、无线充电、按键、充电接口等功能组件大范围使用FPC，FPC需求将呈现行业性高增长。公司具有FPC 能力，且已经成为国内知名手机品牌的供应商，未来进一步投入HDI，有望实现手机主板和软板的全面覆盖，进一步增强行业竞争力，看好公司长期发展趋势。
投资建议
子公司珠海柔性仍处于整合期，我们预计该业务全年亏损约1亿元，未来伴随内部协同和设备人员整合到位，预计明年扭亏。拟投资项目的建设前期和产能爬坡初期将处于投入阶段，我们调整2019~2021 年的归母净利润分别为8.59 亿元、10.56亿元、13.18 亿元(前次预测为9.45 亿元、13.15 亿元、16.66亿元)，对应EPS 分别为1.43 元、1.75 元、2.19 元。参考申万印制电路板指数过去2 年PE（TTM）平均值约为37 倍，公司2017 年上市以来平均PE（TTM）为32 倍，波动区间25 倍~42倍。给予目标价52.5 元，相当于2020 年30 倍PE，维持“买入”评级。
风险提示
宏观经济下行，系统性风险；原材料价格波动风险；汇率波动风险；行业竞争加剧风险。