事件：公司发布2019年三季报，单季营收（9.30亿元，+41.38%），年初至三季度末营收（24.90亿元，+45.48%），单季归母净利润（1.72亿元，+2.54%），年初至三季度末归母净利润（3.65亿元，+26.88%）。
投资要点：公司集成电路业务经营规模扩大，营收增长，四季度有望持续发力。公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能安全芯片、特种集成电路和存储器芯片。受益于公司主业的规模扩张，第三季度公司营收（9.30亿元，+41.38%），归母净利润（1.72亿元，+2.54%），毛利率今年大幅上升，半年报为35.72%（+8.68pcts），三季度末依旧保持较高水平，达到35.83%，相比上半年仍有小幅上涨。三费方面，公司销售费用占比（3.39%，-0.35pcts），管理费用占比（12.24%，+0.49pcts），财务费用占比（0.52%，+0.73pcts），财务费用占比增加主要由于上年同期美元兑人民币汇率增加汇兑收益较大，同时本期现金折扣大幅增加所致。另外，公司研发费用为1.4亿元，较上年同期增长25.01%。由于集成电路经营规模增长，为扩大市场份额以及增加备货，公司延长客户账期，应收票据余额较年初增长50.64%，应收账款余额较年初增长53.13%。另外由于预付货款和服务费增加，公司预付款余额较年初增长117.74%。现金流方面，经营活动产生的现金流量净额为-2.39亿元，较上年同期下降126.82%。公司存货7.72亿元，较中报增加0.49亿元，存货周转率较中报有所好转。预计公司四季度集成电路芯片业务出货量稳定，有望维持较高增速，且部分应收账款的回款也可加强公司现金流。
公司智能芯片低端市场出货稳定，高端市场出货量大幅提高。公司智能安全芯片业务主要包括智能卡安全芯片和智能终端安全芯片。其中，智能卡安全芯片中中低端电信卡竞争激烈，公司在保证中低端卡稳定出货的基础上，大幅提高高端卡市场出货，占领市场。从市场需求端分析，银行卡芯片在国产化率要求的带动下，产品销量实现了跨越式增长，市场占有率持续提高。二代身份证芯片仍处于十年换发高峰期，预计全年发卡量与去年持平。另外，公司新推出的高性能安全芯片市场推广顺利，获得更多客户认可，在POS市场和扫码支付等市场逐步放量出货。在智能终端安全芯片领域，USB-Key芯片整体市场规模略有下降，公司通过与客户的良好合作，抢占市场份额，产品出货量获得逆势增长。
FPGA系列产品研制成功，帮助公司强化特种集成电路领域龙头地位。公司新一代的大规模可编程器件FPGA系列产品已经研制完成，该产品是用户国产化替代的核心器件之一，其顺利推出将进一步强化公司在该产品领域的龙头地位。公司在持续完善扩充Logos系列高性价比和Compact系列价比和Compact系列CPLD的产品型号的同时积极推动Titan、Logos、Compact三个系列产品的应用及产业化工作，正在通信、工控和消费类市场陆续批量出货。
存储器芯片行业进入下行周期，公司出货量依旧保持稳定。根据中报披露内容，2019年存储芯片产品价格持续大幅走低，行业进入下行周期。公司DRAM存储器芯片和内存模组系列产品继续在服务器、个人计算机、机顶盒、电视机等方面出货保持稳定，在国产计算机应用市场稳定增长。公司内嵌ECCDRAM存储器产品，在有安全和高可靠性要求的工控、电力、安防、通讯和汽车电子等领域供货稳定，DDR4模组等产品实现小批量销售，新开发的产品和方案进展顺利。专用集成电路设计和测试服务业务积极拓展集团内部客户，业务规模稳定。
晶体业务持续受到行业产能扩张影响，公司积极拓展市场新领域。受国内压电晶体行业扩张产能释放的持续影响，SMD3225产品依然供过于求，产品价格加速下滑。另外，国际贸易摩擦也对石英晶体产品的出口产生不利影响。公司加大新品的开发，进一步开拓5G移动通讯、车用电子、工业控制、智能电表等新市场领域，积极对接国内通讯厂商频率组件国产化需求。
公司拟收购紫光联盛100%股权，其全资子公司Linxens是全球销售规模最大的智能安全芯片组件生产厂商之一，助力公司开拓海外市场。Linxens主营业务为设计与生产智能安全芯片微连接器、RFID嵌体及天线，与公司业务联系密切。通过本次资产重组，公司将获得安全、稳定的微连接器供应源，并拓宽海外渠道，提升全球竞争力。
投资建议我们预计公司2019-2021年归母净利润分别为4.29亿，5.49亿和7.03亿，EPS为0.71元，0.90元和1.16元，对应PE分别为72、56、44倍。按照2020年60倍PE，对应目标价54.00元/股，给予“买入”评级。
风险提示：公司拥有大量外销产品，存在汇率波动风险；公司应收账款逐年增大，存在回款不及时，现金流承压风险；公司存在重大资产重组预案，需关注相关风险指