Q3 业绩符合预期，全年高增长可期，维持“强烈推荐”评级
公司发布三季报：2019 年前三季度实现营收24.89 亿元(+45.48%)，归母净利润3.65 亿元(+26.88%)，扣非归母净利润为3.75 亿元(+146.94%)，其中，Q3营收为9.30 亿元（+41.38%）。同时，预计2019 年全年净利润区间为4.00-5.05亿元，同比分别增长15%-45%，符合我们之前预期。我们认为随着物联网、云计算及5G 的快速发展，在国产替代加速的大背景下，公司智能安全芯片业务、FPGA 业务以及特种集成电路芯片业务将迎来发展良机。预计公司2019-2021 年归母净利润（不考虑并购Linxens 影响）分别为4.67/5.93/7.25亿元，对应2019-2021 年PE 分别为65/51/42 倍。维持“强烈推荐”评级。
业务结构持续优化，公司毛利率水平大幅提升至35.83%。
受益于智能卡芯片业务稳健增长和特种集成电路继续保持高速增长，公司Q3单季度营收继续保持高增长，由于特种集成电路毛利率较其他业务较高，高毛利率业务占比提升导致公司前三季度综合毛利率提升至35.83%（+5.9pct）：,业务结构优化导致盈利能力提升明显；费用端方面，营收规模增大带来规模效应导致公司销售费用率下降至3.39%（-0.35pct），管理费用率实现小幅下降至6.78%（-1.05pct）。同时，公司加大了研发的投入，前三季度公司研发费用率为5.46%（+1.54pct）；公司前三季度净利率为14.6%（-2.24pct），下降主要原因是公司去年三季度非经常性损益较多导致（-1.46 亿元）。
长期专注于IC 设计行业，展望未来集成电路业务仍是长期增长动力。
公司长期专注于集成电路芯片设计开发业务，智能安全芯片、特种集成电路、存储器芯片等产品得到下游客户的广泛认可。 展望未来，公司智能安全卡芯片在国密算法和进口替代以及第三代社保卡市场拓展顺利的背景下，稳健增长有望持续。特种集成电路包括新一代FPGA、SoPC 产品和3D 封装集成存储产品，推出后有望进一步强化公司市场地位，全年有望保持高增长态势；为了保持公司健康的发展，公司后续将转让紫光国芯76%股权，减轻上市公司资金压力，改善财务状况和盈利能力，进一步整合资源大力发展其他业务。
风险提示：并购进展不顺利；FPGA 产品进展不及预期；贸易摩擦加剧