事件：紫光国微发布2019 年Q3 季报，前三季度实现营收为24.89 亿元，yoy+ 45.48%，归母净利润3.65 亿元，接近中报指引区间上限（2.88-3.74亿元），yoy+26.88%，扣非归母净利润3.75 亿元，yoy+146.94%，EPS 0.60元/股，加权ROE 9.17%，yoy+ 1.23%。公司指引全年归母净利润在4.00-5.05亿元，同比增长15.00%-45.00%。
点评：公司经营状态良好，各模块经营稳步向好，归母净利润接近指引上限。公司扣非归母净利润增长显著，2019Q3 扣非归母净利润为1.57 亿元，同比增速224.70%；前三季度扣非归母净利润为3.75 亿元，同比高达146.94%，业绩符合预期。2019Q3 营收9.30 亿元，同比增速41.38%，增速亮眼。业绩增长主要系集成电路设计业务和经营规模均保持了快速增长。
智能安全芯片技术领先，紧抓新科技带来的机遇，与联通合作eSIM 打开更广阔市场。公司在智能安全芯片方面一直保持着国内甚至国际领先地位。
去年，公司安全芯片T9 集成了阿里云Link ID2设备身份认证服务，获得阿里云ID 2INSIDE 商标授权；新一代金融IC 卡芯片获得国际权威SOGIS CC EAL5+安全认证，达世界领先水平；交通部标准卡市场份额保持领先，EMV 卡及物联网成为公司未来市场的有力增长点。公司与联通公司在eSIM 领域展开合作，把握5G、AI 等物联网发展趋势。
“特种集成电路+FPGA”双轮驱动。特种设备的技术应用以及网络化、自动化要求日益提高，推动特种集成电路需求高速增长。FPGA 在电子通信领域增加带宽的应用有望得到迅速扩张，以5G+AI 为主要应用场景的需求将迅速提升FPGA 的市场容量。国内厂商FPGA 产品在国内市场的份额总计不足5%，国产替代空间巨大。我们认为随着FPGA 技术成熟、出货放量，将为公司提供新的有力的增长引擎，进一步巩固公司市场地位。
拟收购紫光联盛，继续为智能安全芯片业务增砖添瓦。公司拟收购紫光联盛，获得安全、稳定的微连接器供应源，实现“安全芯片+智能连接”的布局；并且可以拓展公司的海外智能安全芯片业务，提升其市场份额和全球竞争力，也可为Linxens 带来更广阔的商业机会。
研发投入增加，集成电路经营规模持续增长。公司开发支出余额4.30 亿元，较年初增长87.94%，在建工程余额2.19 亿元，较年初增长286.47%，主要系成都芯云中心和生产线项目投入增加。转让紫光国芯，减轻资金投入压力。公司结合自身在存储器领域的总体战略布局，将全资子公司紫光国芯转让给全资子公司紫光存储，改善财务状况和盈利能力。
投资建议：预计公司2019-2021 年的EPS 为0.8、1.1、1.37 元/股，目标价63.7 元，维持“买入”评级。
风险提示：收购紫光联盛不达预期；物联网拓展不及预期；FPGA 进展不及预期；中美贸易战不确定性