事项：
公司发布2019 年三季报，前三季度实现营业收入12.18 亿元，同比增长24.75%，实现归母净利润1.35 亿元，同比大幅增长399.14%，扣非归母净利润1.19 亿元，大幅扭亏。
评论：
受益国内晶圆厂建设及业务持续拓展，公司营收稳步增长。2019 年半导体行业景气低迷，资本开支缩减，半导体设备需求疲弱，截至2019 年9 月，北美半导体设备制造商月出货额连续11 个月同比下滑。受益国内晶圆厂、存储厂开工建设，大陆及台湾地区半导体设备需求相对稳定，且公司客户及业务范围持续拓展，2019 年前三季度公司营收实现逆势增长，同比增长24.75%至12.18亿元，单三季度营收4.16 亿元，同比下降18.43%，预计主要受下游晶圆及存储厂设备采购及公司设备交付节奏影响，全年营收增长无虞。
单季度毛利率大幅提升，高研发投入值得关注。公司前三季度毛利率同比提升2.63pct 至38.89%，单三季度毛利率达到45.21%，同比及环比分别提升11.75pct及6.82pct，创过去三年最高水平，考虑到2019 年LED 芯片扩产减缓，预计单季度毛利率大幅提升主要为盈利性更强的刻蚀设备出货占比提升所致。期间费用方面，前三季度公司销售/管理/财务费用分别达到1.35/0.75/-0.02 亿元，销售/财务费用同比分别下降8.02%和115.66%，管理费用同比增加9.23%，销售/管理/财务费用分别为11.07%/6.18%/0.17%。
公司加大研发投入，前三季度研发费用同比大幅增长100.82%至1.58 亿元，研发费用率高达13%，极高深宽比的刻蚀设备及工艺、更先进的大马士革刻蚀应用设备、更大尺寸、更广应用领域的MOCVD 设备等一系列先进设备正在开发中。持续高水平研发投入有望助力公司提前卡位产业先进发展方向，陆续推出新产品，进一步增强竞争优势，打开成长空间。此外，受研发投入资本化影响，截至2019Q3 末，公司开发支出达到4.26 亿元，较18 年末增长31.19%，彰显研发成果产业化成效显著。
盈利能力大幅提升，在手订单充足为后续成长增添动能。前三季度公司实现归母净利润1.35 亿元，同比大幅增长399.14%，净利率达到11.08%，同比大幅提升8.31pct。单三季度归母净利润1.05 亿元，同比大幅增长159.53%，单季度净利率达到25.1%的极高水平，归母净利润大幅增长主要原因在于三季度毛利率同比大幅提升，以及收到政府补助使得前三季度其他收益大幅增长至7167 万元，剔除政府补助影响，三季度净利率仍达到了10.67%的较高水平。
从资产负债表端看，截至2019Q3 末，公司存货及预收账款分别达到14.5 亿 元和7.0 亿元，公司在手订单充足，未来成长动力充足。
盈利预测、估值及投资评级：考虑到公司毛利率提升效应，我们调增盈利预测，预计2019-2021 年公司实现归母净利润1.92、2.51 和3.62 亿元（原预测值1.58、2.43 和3.41 亿元），对应EPS 0.36、0.47 和0.68 元（原预测值 0.30、0.46 和0.64 元），对应PE 180、138 和96 倍。考虑到科创板估值体系尚不完善，暂不评级，建议关注。
风险提示：下游扩产不及预期，半导体设备国产化推进不及预期，公司研发进度不及预期，公司新产品产业化进度不及预期。