事项：
公司发布2019 年第三季度报告，报告期内实现营业收入10.82 亿元，同比大幅增长53.17%，实现归母净利润0.91 亿元，同比大幅增长82.97%；前三季度实现营业收入27.37 亿元，同比增长30.24%，实现归母净利润2.19 亿元，同比增长30.09%。
评论：
受益下游扩产，公司营收快速增长。公司半导体设备产品竞争力持续提升，刻蚀机、PVD 等半导体工艺设备陆续批量进入国内8 英寸和12 英寸集成电路存储芯片、逻辑芯片及特色芯片生产线，部分产品进入国际一流芯片产线及先进封装生产线，叠加国内光伏行业景气度提升，以及公司电子元器件新产品推广，公司营收快速增长，单三季度，公司实现营业收入10.82 亿元，同比大幅增长53.17%，前三季度实现营业收入27.37 亿元，同比增长30.24%。
毛利率同比提升，研发力度进一步加大。前三季度公司实现毛利率42.05%，同比增长1.8pct，单三季度毛利率保持在39.58%的较高水平，同比下降3.8pct。
期间费用方面，订单及销售增长带动前三季度销售费用同比增长40.43%至1.56亿元，管理费用同比小幅减小3.22%至3.71 亿元，贷款及汇兑损失增加致财务费用同比大幅提升113.76%至0.69 亿元。销售/财务费用率分别达到5.71%/2.53%，同比增加0.42pct/0.99pct，管理费用率同比减小4.69pct 至13.54%。此外，公司加大研发投入和新产品开发力度，前三季度研发费用达到3.53 亿元，同比大幅增长168.77%，研发费用率较去年同期提升6.65pct 至12.90%，单季度研发费用1.42 亿元，同比大幅增长140.50%。从资产负债表端看，公司资本化研发投入进一步增加，截至2019Q3 末，公司开发支出达到12.17 亿元，较年初增加30.19%，研发投入成效显著。
定增获批，先进制程装备布局有望进一步完善。公司公告于2019 年10 月28日收到证监会关于核准公司非公开发行股票的批复，公司拟通过非公开发行股票募集资金总额不超过20 亿元，用于高端集成电路装备研发及产业化项目及高精密电子元器件产业化基地扩产项目，计划在28nm 设备基础上，进一步实现14nm 设备产业化，并开展5/7nm 设备的关键技术研发。截至2019Q3 末，公司在建工程1.54 亿元，比年初增加215.20%，上述两个项目已进入在建状态，若定增顺利落地，公司在先进制程领域的布局有望加快，进而打造更加强大的核心竞争力。
盈利预测、估值及投资评级：考虑到国内半导体产业链国产化进程有望提速，以及公司借款增加等因素，我们略微调整盈利预测，预计公司2019-2021 年分别实现归母净利润3.20、4.46 和6.10 亿元（原预测值3.27、4.56 和5.95 亿元），公司定增已获批复，假设2020 年定增完成，备考EPS 0.70、0.81 和1.11 元，对应PE 98、85 和62 倍。我国半导体设备行业尚处于成长期，考虑采用PS法估值，以海外成熟公司AMAT、ASML 作为可比公司，PS 估值中枢分别为2-5 倍和5-8 倍，考虑到公司未来三年有望保持较高的业绩增速，给予2021 年5-5.5 倍PS，以10%为贴现率，2020 年目标市值333-367 亿元，对应目标价区间72.77-80.04 元，维持“推荐”评级。
风险提示：行业需求不及预期，设备国产化进度不及预期，设备验证进度不及预期。