事件：
近日，公司发布三季报：第三季度实现营收18.9 亿元，同比增长36.3%，环比增长7.4%；归母净利润3.73 亿元，同比增长99.7%，环比增长18%。
公司1-9 月营收50.1 亿元，同比增长30.2%；归母净利润8.5 亿元，同比增长122.1%；扣非后归母净利润8.1 亿元，同比增长136.7%；经营活动现金流净额9.8 亿元，同比增长61.6%。
点评：
公司前三季度业绩符合市场预期，通讯板成为主要驱动力：公司中报预计1-9 月实现归母净利润8 亿元至9 亿元，同比增长108.8%-134.9%，实际净利润位于业绩预告区间中值附近。非经常性损益约为4000 万元，占归母净利润比例较小，业绩具有真实性和可持续性。公司营收前三季度高速增长达到36.3%，较半年报的26.72%仍有大幅提升。其中通讯PCB 受5G、数通市场行业景气度和强劲需求量影响，营收贡献最为突出，根据半年报，企业通讯市场板上半年实现营收21.1 亿元，同比增长36.58%，营收占比达70.8%。预计通讯板下半年营收增速会随着5G 建设的深入和公司产能的优化进一步加速，看好第四季度通讯PCB 营收继续加速增长。
5G 时代通讯PCB 量价齐升，通讯产品线持续优化产能：由于5G 高速高频以及Massive MIMO 技术的特点，就单个宏基站而言，通讯PCB 的价值量较4G 有大幅提升。目前主流的4G LTE 基站包括BBU、RRU、射频天线三个主要部分，而5G 基站需要将RRU 和天线合并成AAU，意味着AAU 射频板要在有限空间集成更多电子元件，PCB 使用面积和层数大幅增加且性能要求提升；而另一方面，5G 网络在达到与现今相同覆盖面积的情况下，预测宏基站数量将会是4G 时代的1.5-2 倍。因此，5G 时代PCB 增量空间巨大，公司半年报中阐明5G 产品在上半年占营收比并不大，但今年四季度和明年随着5G 招标新周期启动，产品订单有望逐步放量。公司也在全力备战5G 建网，整合青淞厂和黄石一厂的生产和管理资源，加大研发及技术改造投入力度，并有针对性的适度扩充产能，以提升高端产品产能。
布局车用PCB 产能，汽车电子化给PCB 带来市场增量空间：根据公司半年报，上半年汽车板营业收入同比小幅下降2.75%，主要因素系上半年汽车市场承压。根据三季报测算，汽车PCB 三季度同比有小幅回暖，公司拓展了汽车PCB 的产能，子公司黄石沪士二厂于近期开始试生产，预计年底正式投产，用以补充汽车市场复苏后的产能。随着车联网在5G 时代下的加速布局，汽车电子化将会带动车用PCB 用量增长，2010 年汽车电子占整车BOM 约30%左右，预计到2030 年这一比例有望提升至50%，车用PCB 需求面积将会逐步增长。此外，智能驾驶的高级驾驶辅助系统ADAS 也需要用到大量的PCB，预计公司布局的汽车PCB产能会受益于汽车电子化所带来的PCB 市场增量空间，该板块业绩有望回升。
公司现金流健康，营运现状良好：公司Q3 经营活动现金流净额4.2亿元，同比增长9.8%，环比增长10.3%，为公司历史单季度最高现金流，且自一季度以来逐季改善。Q3 存货周转率2.76，应收账款周转率3.28，流动资产周转率1.19，均较半年报有所改善且维持在健康水平。
公司前三季度存货较年初有45%的增长，主要系前三季度公司经营及订单情况良好，所以增加了存货库存，也从侧面印证了公司未来业绩的确定性。
公司费用端优化，盈利能力持续改善：前三季度毛利率29.8%，同比提升7%，净利率16.9%，同比提升7%；Q3 单季度毛利率31%，同比提升6%，环比微降0.7%，净利率19.7%，同比提升6.3%，环比提升1.8%。
公司过去7 个季度的毛利率分别为17/25/25/24/26/31/31%，净利率分别为6/9/13/11/12/18/19%，处于逐渐上升趋势，主要是系产品需求量扩大，产能利用率增加，形成了规模效应，且三费结构明显改善。
第三季度销售费率、管理费率、财务费率、研发投入占比分别为2.6%、1.9%、-0.5%、4.3%，分别同比变动-0.3%，0.1%，-0.5%，0。
首次给予公司“增持”投资评级：我们预测公司19-21 年净利润为11.18亿元、14.81 亿元和17.62 亿元，EPS 为0.65 元、0.86 元和1.02 元。
以10 月31 日收盘价21.69 元计算，对应P/E 为33.5X，25.3X 和21.2X，首次给予公司“增持”投资评级。
风险提示：5G 建设进度不及预期；原材料价格风险；产能爬坡进度不及预期；环保风险。