投资要点：
公司19Q3 业绩触底回升，主要原因公司经历低谷后整合效果逐步显现，Q3 单季度表现符合预期。公司前三季度实现营收161.96 亿元，同比-10.4%，实现归母净利润-1.82 亿元。公司19Q3 实现收入70.48 亿元，同比上升3.91%，环比大增52.09%，相较于19Q1、19Q2 来看，公司收入大增创下历史单季度最高收入，符合我们预期。主要系公司业务经理整合后，叠加半导体三季度订单旺季因素，营业利润8758 万，实现归母净利润为7702万元，扣非归母净利润4305 万元，同比180.63%。
19Q3 各个部分业务回暖明显，各个子公司业务兑现顺利，公司内生仍增长。其中分拆公司业绩来看，其中19H1 长电各个子公司收入均出现较大下滑，长电滁州、长电宿迁、长电韩国等多子公司均出现大幅下滑，我们研判公司19Q2 处于各个业务整合期间，收入利润较为不稳定，在19Q3 收入大增。传统主业增长依旧较好，公司自身治理能力大幅向好。
封测行业迎来摩尔定律放缓的投资良机。摩尔定律在从7nm 继续前进的过程中不断放缓，封测行业投资价值更加显现。对先进封测行业的投资更具有性价比。具有先进封测能力的公司，类似于日月光、安靠、长电科技等将会迎来产业发展的浪潮。
出售部分资产给租赁方，缓解资金压力。公司出售星科金朋部分资产，包括部分公司募投项目“eWLB 先进封装产能扩张及配套测试服务项目”中以募集资金购买的部分设备，4月末其预计设备净值8368.93 万美金。我们研判公司主要是为了获取资金缓解经营压力，其接收方芯晟租赁股东依旧是国内相关单位，出售部分体量相较于星科金朋总体体量较小，18 年年末星科金朋总资产为21 亿美元，净资产为5 亿美元，出售部分资产占比较小且加上本身对设备进行租回，公司依旧为整合星科金朋持续进行动作。短期来看，缓解资金压力成为主要原因。
业务进展情况顺利，各个板块不断兑现。公司承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点，从公司更换管理层后，整体业务进展顺利。大客户订单不断兑现到各个子公司，例如从长电先进的Bumping、星科金朋的倒装和本部的SiP。公司整体业务拓展速度明显。
公司在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下，可以期待公司未来会有大客户更大的支持力度。
我们维持“增持”评级。我们维持公司2019/2020/2021 年的归母净利润预测为0.46 亿/2.30 亿/5.61 亿，考虑到封装市场未来两个季度是景气向上，公司整合大超市场预期，传统封装订单会好于预期，公司自身利润低于预期已被市场消化，维持“增持”评级。
风险提示：星科金朋订单整合不及预期。