大基金和中芯国际入主，管理改善逻辑兑现，星科金朋有望加速扭亏。近期长电科技董事会和管理层进行了较大调整，大基金和中芯国际背景的新管理层在公司内部治理和产业整合方面有着更为国际化的视野，强势股东方为上市公司提供了较好的信用背书，有利于上市公司扩宽融资渠道/降低融资成本，在提升公司传统业务盈利水平的同时，有望推动星科金朋加速扭亏。
中美贸易摩擦加速半导体国产化进程，公司战略地位凸显，国内大客户加速导入有望显著提升盈利能力。中美贸易摩擦将半导体产业提升到了新的战略高度，半导体产业规模大环节多，自主可控的需求提供了全产业链的投资机会，长电科技作为全球第三/国内第一的封装大厂，在高中低端几乎所有封装领域都有着相关技术和产能布局，是大陆半导体产业拼图的重要组成部分；公司近期公告为国内大客户扩充高端产能，产能利用率的提升有望显著提升公司的盈利水平。
5G 推动半导体行业景气度回升，重资产封装行业龙头有望深度受益。台积电等全球半导体巨头对2019 年H2&2020 年半导体行业景气度展望乐观，5G 产业的爆发有望成为下一波半导体产业增长的引擎，行业有望进入新一轮景气周期，公司作为重资产行业龙头有望深度受益。
盈利预测及投资评级。公司技术布局全面，新晋管理层有望显著改善经营状况，后续持续受益行业周期复苏及自主可控趋势，我们预计公司2019-2021 年EPS分别为0.04/0.41/0.78 元，鉴于公司处于内部整合期，净利润不能反映公司价值，且公司固定资产占比47%，故采用PB 估值法，分别为2.1x/2.0x/1.9x，首次覆盖，考虑到半导体周期复苏带来的业绩弹性，参考公司历史平均估值水平，给予“强推”评级，19 年目标价25 元，对应3.3x 估值。
风险提示：中美贸易谈判反复，引发不确定性；5G 手机换机周期存在不确定性；汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期。