公司的核心竞争力和行业地位显著，2019 年拟募集资金布局先进工艺设备研发事项获证监会核准，长期提升半导体设备国产替代竞争力。半导体设备公司在板块中具备稀缺性，且未来有望深度受益政策扶持，我们长期看好其前景。我们维持公司2019/2020/2021 年EPS 预测0.85/1.08/1.38 元，目标价81 元（对应2020 年75 倍PE），维持“增持”评级。
股权激励计划落地，行权价格确定。2019 年11 月13 日公司公告股权激励计划，拟向激励对象授予总计900 万股，包括450 万份股票期权和450 万股限制性股票，占总股本的1.97%。授予期权激励对象360 人，包括73 名管理层及核心技术骨干287 人，授予限制性股票激励对象88 人，包括7 名公司高管、81 名子公司高管及业务负责人。公司激励目标为未来3 年营收以2017 年为基数复合增速25%，至2022 年营收为64 亿元，彰显对未来增长信心。期权行权价格确定为69.20 元/股。
公司在手订单充足，预计全年营收增速稳定。2019Q3 来看，公司存货为35.89亿元，同比/环比+24.3%/-4.14%，存货中集成电路设备库存商品占最大比例，主要为客户验证中的设备，反映公司持续有稳定的在手订单支撑，有望在未来转销。随在手订单及订单转销逐渐释放，我们预计公司全年业绩保持稳定增长。
技术研发提升核心业务竞争力，募资项目布局5/7nm 先进工艺设备获证监会核准。公司承担多项国家02 重大专项子课题，在12 英寸90-28nm 制程硅刻蚀机及PVD、CVD 设备、清洗机、氧化/扩散炉上国内领先，目前14nm 的刻蚀、LP、PVD、CVD 等设备已拥有中芯国际等客户。2019 年10 月28 日公司非公开发行事项获证监会核准批复，公司拟募集资金20 亿，推进28nm 以下集成电路装备产业化，同时搭建5/7nm 先进工艺设备测试验证平台，布局业界最先进工艺。公司同时参与增资北京集成电路装备创新中心，合作研发集成电路装备技术，预计长期将显著提升公司国产替代的核心竞争力。
风险因素：下游需求不及预期；设备产业化进度不及预期；技术研发不及预期。
盈利预测、估值及评级：公司作为半导体设备公司在板块中具备稀缺性，且未来有望深度受益政策扶持，我们长期看好其前景。我们维持公司2019/2020/2021年EPS 预测0.85/1.08/1.38 元，给予2020 年75 倍PE，目标价81 元，维持“增持”评级。