受消费电子等产品需求下滑的影响, 2019年全球半导体市场需求不振,行业成长预计将同比转负。 从公司经营数据我们也看到, 2019年一季度以来,半导体产业库存积压,行业面临下行压力。
半导体产业库存积压,是 2016年产业复苏后,产能扩张,增量市场转变为存量市场,需求逐步放缓的必然结果,符合行业周期性的特点。 从经营数据来看, 2019年一季度 4家封测板块企业(长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技)合计营收为 79.65亿元, 继 2018Q4同比增速为负后继续同比下滑 13.43%;平均周转天数处于近十个季度最高水平,达到 76.87天。
AI、 5G、高速运算、车用电子、折叠手机等新科技热度不减,又为半导体产业提供了广阔的增量空间,产业有望触底反弹。代工巨头台积电提到,产业库存在下半年有望下降,我们认为, 2019年一季度是公司业绩压力最大的时期,公司业绩有望在下半年迎来复苏,明年可能表现更佳。 公司目前受产业下行、业绩承压、贸易摩擦不确定性、市场情绪波动较大等多个因素的影响,股价估值相对较低,结合最近收购优质标的 UNISEM,我们认为公司基本面持续向好,持续推荐。
成功并购 Unisem, 获重要欧美客户资源。 公司成功收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商 UNISEM。 UNISEM 是马来西亚著名 OSAT 企业, 客户来源分布十分广泛, 欧美市场收入超过 60%, 其主要合作企业 Broadcom、Qorvo、 Skyworks 等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供商。
Unisem 加入中国企业后, 有望进一步加深与相关市场客户的合作联系, 如公司主要客户 Skyworks 大部分营收均来源于中国大陆, 收购并表完成后,上下游合作协同效应有望进一步凸显, 市场前景较为广阔。
配股以提高先进封装测试的工艺技术水平,预计产能回暖。 公司近日发布配股公告,拟以 2.72元/股的价格配股, 可配股数量总计 6.24亿, 以提高集成电路先进封装测试的工艺水平、扩大产能规模。 随着 5G 的商用,预计手机市场将再次迎来春天, 随着手机对 CIS 采购的推动,预计公司 CIS产能逐步回暖。天水、西安销量增幅大, 2016年-2018年, 天水的引线框架类产品销售数量从 200.21亿块增加到 257.26亿块,增幅达 28.50%;西安的基板类产品的销售数量从 3.52亿块增加到 11.91亿块,增幅达238.35%,随着产能回暖,预计销量持续提升。
由于 2019年行业需求不振,公司产能利用率较低,我们对公司 2019-2020年的盈利估计从 0.43、 0.53元/股下调为 0.2、 0.25元/股,预计 2021年 EPS为 0.34元/股。但考虑到公司基本面的好转和目前相对较低的估值,依然给予“增持”评级。
风险提示: 贸易摩擦不确定性;下游需求疲软; UNISEM 整合不如预期;
有息负债余额与资产负债率上升可能对公司流动性产生压力