定位为高端电子材料及解决方案供应商。2010年,方邦成立于广州市,是高端电子材料及解决方案供应商,主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,均属于高技术含量的产品。2012年起,方邦实现电磁屏蔽膜国产替代,目前营收占比99%。
方邦电磁屏蔽膜在超薄化、屏蔽效果方面表现优异。30dB以上可以达到电子产品,方邦产品屏蔽效果达82dB,超薄化方面;方邦HSF8000-8厚度达8um,处于行业较为领先地位。
电磁屏蔽膜市场规模预计21-31亿,利基市场头部优势尤为关键。我们估算FPC电磁屏蔽膜市场空间为21-31亿元,属于典型的利基市场。在全球范围内,业内实力较强、市场占有率较高的公司为:拓自达、方邦电子、东洋科美等。
方邦产品已获国内外优质FPC客户认可,募投项目增强头部优势。方邦电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多品牌终端,并积累了旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户。随着募投项目的投产,方邦电磁屏蔽膜产品规划产能将达860万平米,规模位于行业前列。
采用可比公司PE估值法,给予目标市值44亿元。预测公司2019-2021年营收为3.26、3.87、5.48亿元;归母净利润为1.46、1.81、2.07亿元。考虑可比公司,给予方邦股份19年PE值30.38倍,目标市值区间为44亿元,目标价55.44元。
新股溢价:根据历史统计,上市前30日的新股具有明显溢价特征,按照2018年以来的电子行业新股溢价率在2%-34%,因此方邦上市初期价格可能波动区间为56.55-74.29元。
特别提示:本报告所预测新股定价不是上市首日价格表现,而是现有市场环境基本保持不变情况下的合理价格区间。
风险提示:新产品研发及推广不及预期。