方邦股份是电子屏蔽膜领军企业,主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。主打产品电磁屏蔽膜是 FPC 抑制电磁干扰的核心材料。
FPC 行业的稳定增长及产能转移推动电磁屏幕膜需求增长。
消费电子、汽车电子、通信设备是 FPC 三大应用领域。下游终端电子产品的轻薄化趋势日益显现,伴随未来市场规模的扩大及转型升级,将推动 FPC 行业稳定发展。同时, FPC 行业产能向中国大陆持续转移,从而带动电磁屏蔽膜和挠性覆铜板等行业的发展。
公司在电磁屏蔽膜行业市占率全球第二。 FPC 核心原材料电磁屏蔽膜曾经被国外厂商垄断。 2012年方邦股份成功开发出电磁屏蔽膜,填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白。 公司2018年在中国和全球电磁屏蔽膜的销量分别为 310.78和364.50万平方米,市场占有率分别为 33.42%和 19.60% ,排名全球第二,仅次于日系厂商拓自达。
优质客户资源凸显公司技术实力。 公司并与旗胜、 BH CO.,LTD、 Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名 FPC 厂商保持了良好的合作关系,产品大量应用于华为、小米、 OPPO、 VIVO、三星等知名终端品牌产品,优质客户资源凸显公司技术实力。
公司估值及询价建议。 我们预计公司 2019-2021年实现营业收入分别为 3.09、 3.66、 5.25亿元; 2019-2021年实现归属于母公司净利润分别为 1.39、 1.65和 1.86亿元。 其中,新业务挠性覆铜板在 2021年开始放量, 带动收入大幅提升,但该业务在产能爬坡初期对业绩贡献并不明显。 我们探讨了公司的历史估值、相对估值和 DCF 估值。由于公司最后一轮增资距现在时间较远,参考意义有限。同时,公司缺少海内外的可比上市公司,相对估值方法较难适用。因此,我们采用现金流折现法对公司进行估值,得到公司的合理估值中枢为 53.51元/股, IPO 上市后公司合理总市值为 43亿元, 对应 2019年 PE 为 30.7倍,建议询价区间是[46.53, 60.50]元/股。
风险提示: 公司的风险主要包括行业竞争加剧、产品单价超预期下滑、 新业务推进不及预期、 系统性风险等。