国内领先的红外热成像企业,成长性优异。公司产品包括非制冷红外热成像MEMS芯片、探测器、机芯、红外热像仪及光电系统等,广泛应用于军用及民用领域。受益于下游应用的扩展以及国产替代进程的加速,公司获得高速成长:2016到2018年,营收增长538%、归母净利润增长近12倍,同时毛利率维持在60%以上。公司登陆科创板后,募集资金投向技术研发及产能扩建,将为公司的持续高增长再添动力。
军民领域需求旺盛,新应用不断涌现。1)全球军用红外市场规模近百亿美元,主要由欧美发达国家企业主导。目前公司已实现核心部件的国产替代,突破技术垄断及产品禁运,来自国内军用红外市场的增量可期。2)全球民用红外市场规模约50亿美元,增速长期维持在10%以上,2023年将达到75亿美元。车用ADAS系统、热成像安防像机、智慧工厂等将成为红外成像的重要新兴增长极。
核心技术比肩全球主流水平,产业化落地顺畅。公司是“核高基”国家科技重大专项研发任务的牵头单位,在国内率先发布了12微米1280×1024百万级像素数字输出红外MEMS芯片,大幅拉近了与FLIR等国际巨头的差距。与此同时,公司积极推动晶圆级封装产品量产、ASIC芯片集成及太赫兹探测等前沿技术的研发应用。2018年,公司拥有研发人员221人,同比增长64%,占总人数的37%。公司目前已获96项专利、14项集成电路布图设计权以及软件著作权38项,均已在公司产品上实现落地应用。
盈利预测与估值:预计公司19-21年实现归母净利润分别为2.06/2.89/3.94亿元,同比增长分别为64.8%/40.4%/36.1%,对应发行后总股本的EPS分别为0.46/0.65/0.89元,考虑到公司已持续盈利、成长性高、业务相对成熟,采用PE估值法,参照大立科技、高德红外等可比公司估值水平,给予公司19年45-55倍PE区间,对应合理股价区间为20.7-25.3元/股,对应合理市值区间为92-113亿元。
新股溢价效应:根据历史数据统计,上市前30日的新股具有明显溢价特征,按照全行业统计:溢价率在47%-69%,因此公司上市初期有可能的价格波动区间为30.4-42.8元。
风险提示:新项目研发失败、核心技术人员流失、需求不及预期导致募投产能过剩、客户集中度较高、实际控制人持股比例较低。
特别提示:本报告所预测合理股价区间不是上市初期价格表现,而是现有市场环境基本保持不变情况下的合理价格区间。