市场对深南电路 PCB 业务关注较多,认识到 5G 时代通信设备 PCB 需求量价齐升。 而对深南电路封装基板业务关注较少,没有认识到全球封装基板产能在向中国大陆转移的趋势,同时深南电路是内资封装基板领域的领头羊。 根据深南的规划,其封装基板产能当前为 20 万平米/年, 将从 2019年 6 月开始逐步增加到 80 万平米/年,成为不容忽视的业绩增长强劲动力。
全球封装基板产能转移,内资市场曙光初现。 自 1970 年代以来,全球半导体与封装基板产业渐进发展,封装基板产业形成韩国、中国台湾、日本“三足鼎立”的局面,占据了全球绝大部分市场。 但是,中国大陆势力在快速崛起。 数据为证:据 Prismark 数据, 2017 年全球封装基板市场触底反弹, 预计至 2022 年,将以 2.9%的复合增速达到 77.4 亿美元。 不同于全球市场的低增速, 中国大陆封装基板产值在 2012 年后增速逐年走强, 2017 年达到 89 亿元 RMB(大陆产值,含内资和外资, 全球占有率 20%), 预计 2018-2022 年大陆封装基板产值将保持 20%以上的复合增长, 产业转移趋势明显。
尤其重要的是, 2017 年大陆封装载板的 89 亿 RMB 产值中, 估计内资产值不到 15 亿 RMB, 全球市场占比仅为 3.3%。 在全球封装载板产能向中国大陆转移的趋势中,内资企业的国产替代趋势更强、空间更大。
背后的原因是“ 供给侧+需求侧” 均支持进口替代。 供给侧, 国内封装基板厂商技术逐步升级,已经具备了进口替代的能力, 而且国内政策支持,风险提示: 5G 建设不及预期的风险; 宏观经济波动风险;大规模扩产后产能爬坡风险;原材料价格波动的风险。